纳米AI会议纪要写作教程

会议纪要须30分钟内交付，聚焦硬件约束、算法边界、交付红线三栏；用三层过滤法压缩内容，按物理层共识、模型层动作、接口层承诺分段撰写，确保技术、法务、产品三方需求精准覆盖。

你需要在纳米AI会议结束后30分钟内交出一份让技术负责人一眼抓住重点、让法务同事能快速定位合规风险、让产品经理立刻看到可落地功能点的会议纪要，而不是堆砌发言流水账。

会前15分钟：锁定三类必记信息锚点

打开会议日程表，用荧光笔标出所有带“Nano”“LLM”“Chiplet”字样的议程项——这些是纳米AI交叉领域的核心术语，后续所有讨论都绕不开它们。

在笔记本左侧栏划出三栏：【硬件约束】、【算法边界】、【交付红线】。纳米AI项目中，芯片制程误差超±0.3nm、推理延迟突破8ms、训练数据未脱敏这三类问题一旦出现，必须单列不合并。

提前向会议发起人索要《纳米工艺参数白皮书V2.3》PDF，重点翻到第17页“晶圆级封装热噪声阈值表”，

录音转文字后：用三层过滤法压缩内容

方法一：删掉所有“我觉得”“可能”“大概”类模糊表述，纳米尺度下0.1nm偏差就是良率断崖，语言必须匹配这种确定性。

方法二：把“我们正在测试”统一改为“已验证@300℃/12h（见附件TestReport_NanoAI_20240522.xlsx）”，没有具体测试条件和文档编号的进展描述直接删除。

方法三：遇到“需要进一步研究”，立刻查会议共享盘里的“OpenIssues_NanoAI”文件夹，找到对应编号（如OI-782），替换成“悬停问题OI-782：量子隧穿补偿算法收敛性待验证（责任人：张工，DDL：6月10日）”。

撰写正文时：按纳米AI项目特有逻辑分段

第一步：先写【物理层共识】——所有与晶圆、封装、散热相关的结论必须前置。例如：“确认采用TSV硅通孔替代微凸块（@28nm节点），热阻降低至0.8K/W（原方案1.9K/W）”。这步错了，后面所有算法优化都是空中楼阁。

第二步：再写【模型层动作】——只记录明确变更的超参、量化方式、稀疏策略。比如“将LoRA适配器秩从r=8强制收窄至r=4（因SRAM容量限制）”，但“讨论了剪枝可能性”这种无效信息不写。

第三步：最后写【接口层承诺】——需要精确到引脚级和API字段。比如：“SPI接口时钟频率锁定为40MHz±0.5%，output_vector字段新增nanosec_timestamp子字段（精度要求±5ns）”。这里如果漏掉一个±符号，FPGA工程师就要返工。

这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。