热门搜索:和平精英 原神 街篮2 

您的位置:首页 > > 教程攻略 > 热点新闻 >JEDEC正式批准SPHBM4标准:I/O引脚砍至1/4、速度翻4倍

JEDEC正式批准SPHBM4标准:I/O引脚砍至1/4、速度翻4倍

来源:互联网 更新时间:2026-06-23 10:32

6月23日消息,国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)标准。

该标准旨在解决HBM成本持续攀升和先进封装供应紧张的问题,通过将I/O数据引脚数量压缩至原先的1/4、信号速度提升4倍,在标准封装结构下实现与HBM4相当的性能水平。

SPHBM4保留了与HBM4完全相同的DRAM堆叠架构,核心差异在于接口基础裸片的设计优化,可直接搭载于标准有机基板,而非传统HBM4依赖的昂贵硅中介层。

标准HBM4接口拥有2048个数据信号引脚,SPHBM4将其减少至512个,通过4:1串行化技术使单引脚带宽达到HBM4的4倍,从而在引脚数大幅减少的情况下维持相同的总吞吐量。

SPHBM4的连接距离也得到优化,

主机计算裸片与内存之间的最大连接距离扩展至20毫米,

有助于改善封装内部的散热管理。

业内人士指出,SPHBM4使HBM级内存能够更经济地部署于大型封装中,随着SPHBM4普及,玻璃基板的应用价值有望同步提升。

该标准由JEDEC DRAM存储器小组委员会讨论后最终获批。

三星电子、SK海力士等存储企业是否跟进推出相关产品,以及台积电、英伟达等企业是否采用,将决定该标准能否真正改变行业格局。

业界分析认为,SPHBM4的商业化落地仍需观察,但标准的正式获批为降低AI算力基础设施成本开辟了新的技术路径。

热门手游

手机号码测吉凶
本站所有软件,都由网友上传,如有侵犯你的版权,请发邮件haolingcc@hotmail.com 联系删除。 版权所有 Copyright@2012-2013 haoling.cc