SK海力士CEO：预计HBM价格2027年实现翻倍

7月12日消息，据媒体报道，

“当前，客户正主动寻求与SK海力士签订长期供货协议。需求持续攀升，而我们的产能却面临硬性约束。尽管公司正全力推进产能扩张，但即便到2030年之后，客户需求仍有可能超出我们的供应能力。”郭鲁正坦言。

不过，一位曾与韩国存储厂商有过接触的国内产业投资人士透露，海外存储大厂的高管们在关注自身发展的同时，也在密切跟踪中国厂商的扩产节奏——国内“两存”（长鑫存储与长江存储）的产能爬坡与技术进步，或将成为未来全球存储市场中最具不确定性的长期变量。

郭鲁正的这番表态，正值SK海力士在美国存托凭证（ADR）成功上市之后。

根据披露，募集资金将主要投向龙仁综合体的Fab 1工厂建设，以及清州P&T7先进封装工厂的设备升级，包括光刻机的采购等关键环节。

谈及未来布局，郭鲁正表示，

作为全球最大的HBM（高带宽存储器）芯片制造商，SK海力士掌握着基于3D堆叠工艺的高性能DRAM核心技术。这类芯片正是英伟达、AMD等公司GPU实现大规模数据处理不可或缺的关键组件。

随着AI基础设施支出呈现爆发式增长，HBM芯片供不应求、价格持续走高，存储芯片制造商也因此成为华尔街最炙手可热的投资赛道之一。