未来显卡暴力堆料：6.1TB HBM内存及1PB/s带宽 1.5万瓦功耗

6月16日消息，AI行业对算力的需求还会持续扩张，GPU显卡还将是算力的核心，NVIDIA已将2029年的GPU都公布出来了，之后的GPU又会如何发展呢?

X网友Daniel Romero发了一张未来GPU-HBM的推演路线图，在Rubin、Feynman之后分析了2032、2035年的GPU及HBM发展——考虑到距离未来有长达10年的时间，所以也别太当真，就当一次预演。

首先是GPU核心面积，这方面有越做越小的趋势，Rubin还有728mm2，Feynman是750mm2，但后面的两代就是700、600mm2了。

GPU自身的功耗则会继续提升，

未来的AI GPU要想提升算力规模，多芯互联已经是必须的了，现在做的也就是2芯、4芯，但2035年的GPU要做到8芯封装了。

这也会导致先进封装的中介层Interposer面积越来越小，从2000mm2多一路到4000、6000以及最终的9000mm2多。

伴随AI GPU芯片数量大涨的还有HBM堆栈数量，毕竟算力越高内存墙问题越严重，Rubin使用的还是HBM4内存，x8堆栈，Feynman升级到新一代HBM标准，x8数量不变，但未来会一路提升到16、32堆栈。

暴力堆料的结果就是未来的显卡显存容量一路提升到500GB、1920GB及6144GB，

同样随着性能大涨的还是功耗，前面说了单个GPU的功耗提升还不算夸张，但随着多芯封装、HBM堆栈2-4倍提升，累积下来单卡的功耗就一路飙升了，从当前的2200W一路提升到4400W、5920W，最终达到15360W，也就是1.5万瓦的级别。

这种级别的显卡就算跟游戏玩家无关，但10年后的游戏卡如果按照这个路线提升，单卡功耗恐怕也很夸张，