三星晶圆代工业务明年预期持续亏损，目标2028年实现扭亏为盈

三星电子晶圆代工业务负责人近日坦言，该业务在明年实现盈利的可能性较低，公司将更为现实的目标设定在2028年。这一表态揭示了三星在半导体制造领域面临的持续挑战。

在近期一场管理简报会上，三星电子DS部门晶圆代工业务负责人向员工表示，

多重因素导致盈利承压

导致亏损的原因包括特殊绩效奖金带来的费用开支、业务摆脱对移动端客户依赖的进展迟缓、技术准备不足，以及低利润订单过多。此外，公司在成熟与传统制程节点策略上的短板也被认为是关键因素。

业务调整与未来战略

在谈及具体的业务板块时，负责人提到了三星的8英寸晶圆代工业务。该业务目前虽仍保持盈利，但正面临日益激烈的价格驱动型竞争。为此，

为扭转局面，三星晶圆代工业务正积极寻求转型，试图通过在人工智能、汽车芯片和先进封装/制程技术领域获取高价值订单来重新夺回市场主动权。继去年与特斯拉签署价值约980.98亿元软妹币的下一代AI芯片生产合同后，三星还负责生产基于英伟达平台的Groq语言处理单元，以及用于自动驾驶平台的车载系统级半导体订单。

关于员工薪酬，负责人强调恢复业务竞争力是当务之急，但也承诺一旦部门开始取得实质性成果，管理层将全力提升薪酬福利。