中国联通入局金刚石散热，瞄准AI算力高功率热管理

8月14日，江苏锐欧光电科技有限公司与中国联通宿迁市分公司举行“共同推进新质生产力高质量发展”战略合作交流座谈会。双方围绕AI算力、通信基础设施以及高功率设备散热等方向展开交流，并签署《共同推进新质生产力高质量发展框架合作协议》。

根据合作安排，双方将围绕AI服务器、超算集群、通信基站等高功率设备的散热需求，推进联合技术研发、实际工况测试以及市场协同推广，探索金刚石散热材料从研发样品向实际应用场景进一步落地。

AI算力升温，散热成为关键环节

AI大模型、高性能计算以及数据中心的发展脚步从未停歇，在这一进程中，芯片功率密度持续攀升。随之而来的是，散热问题愈发凸显，已然成为限制算力系统性能提升的关键因素。近年来，在高热流密度场景下，传统铜基散热材料面临着技术进一步突破的巨大压力。而金刚石，凭借其超高的热导率以及较低的热膨胀系数，逐渐崭露头角，成为高功率电子器件热管理领域的重要候选材料。

金刚石热导率可超过2000 W/m·K，远高于传统铜材料；而金刚石与铜复合后，还能够兼顾导热性能与热膨胀匹配，因此被广泛研究用于高功率器件、射频器件以及AI芯片等热管理场景。

但要知道，金刚石散热要想真正实现产业化，可不是只看材料本身的热导率就行的。像金刚石与铜、硅等材料之间的界面热阻、大尺寸加工、表面精度、连接工艺以及成本，这些可都是决定它能不能进入实际产品的关键要素。就拿2026年来说，相关研究依旧把Cu/diamond界面热传输当作关键技术问题呢。

从“材料优势”走向“真实工况验证”

此次锐欧光电与宿迁联通合作的一个重要意义，在于为金刚石散热技术增加了实际应用场景。

按照合作规划，联通将结合算力机房、通信基础设施等应用环境，为相关散热产品提供实际工况测试条件；锐欧光电则围绕金刚石散热材料及相关结构开展产品迭代，通过实际运行数据进一步优化散热结构和加工工艺。

对于仍处于产业化探索阶段的金刚石散热而言，从实验室热导率测试走向服务器、通信设备等真实场景验证，是产品商业化过程中不可绕开的环节。近期的研究也在不断推动大尺寸金刚石散热结构发展。

产业化竞争，核心不只是“金刚石”

从产业链来看，金刚石散热正在从单纯的材料竞争，逐渐转向材料、加工、界面和应用方案的综合竞争。

一方面，需要解决金刚石晶圆、热沉片以及金刚石/铜复合材料的大尺寸制备与精密加工问题；另一方面，还需要针对GPU、通信射频器件等不同热源特点，完成结构设计、界面处理和封装集成。

公开研究显示，目前金刚石/铜复合材料的实际导热性能仍明显受到界面热阻影响，这意味着从材料到器件之间仍存在较长的工程化链条。

此次合作因此更值得关注的，并不是单一产品的发布，而是

对于锐欧光电而言，此前公司已完成3000万元战略融资，并计划推进宿迁智慧工厂、AI感知特种光学新材料研发实验室等建设。 此次进一步布局金刚石散热，也意味着其业务边界正在向AI基础设施相关新材料领域延伸。

随着AI算力功率密度持续提升，散热技术的重要性正在不断上升。金刚石能否真正从“高性能散热材料”走向“规模化商用材料”，最终仍要接受成本、加工、可靠性以及真实应用场景的多重考验。而此次锐欧光电与中国联通的合作，则提供了一个值得持续观察的产业化验证路径。