不靠英伟达网卡，国产GPU直通方案实测出炉：吞吐飙升、延迟砍半

7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，

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大会期间，公司成功举办“智联为擎 合一共进——AI网络前沿生态论坛”，为AI网络互联生态的协同创新搭建了深度对话平台。上海人工智能实验室、香港科技大学（广州）、商汤科技、壁仞科技、九章云极、曦望科技、科华云、图灵量子、图灵芯擎等知名研究机构和企业，以及多家产业链上下游生态伙伴与行业嘉宾齐聚一堂。

在本次论坛上，国产超节点生态共建倡议行动正式启动，并重磅发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》，进一步彰显奇异摩尔推动产业协同的前瞻布局。此外，

，全面展示公司在算力网络互联领域的技术突破与生态成果，向全球观众呈现了中国AI算力生态的自主创新力量。

在论坛致辞中表示，连片成林，方能御风守固。正是基于对“连片成林”的深刻认知，

全国产化超节点互联全栈方案首次亮相，打通系统级协同脉络

当前国产算力面临的核心困境，并非单芯片性能的落后，而是“单点强、系统弱”的结构性失衡。各家芯片性能虽不断突破，但片内、片间、网间、集群间各层互联各成体系，缺乏统一的全栈视角与系统级协同。这种长期割裂直接导致系统级性能无法随芯片数量的增加而线性释放，算力资源被严重碎片化。在以互联为核心的超节点时代，该短板会被无限放大。

针对上述行业现状，在本届WAIC上，奇异摩尔国产化超节点互联全栈解决方案首次亮相，并以超节点机柜直观呈现国产AI算力基础设施从“单点芯片突破”迈向“系统级协同优化”的跨越式发展，为大规模国产AI算力集群建设提供了自主可控的全栈互联底座。

指出，

IBGDA DEMO：国产GPU与RDMA网卡的深度协同

前述全栈方案覆盖了从片内互联到网间互联的多个层面，而其中一项最具实战意义的技术验证，便是

在MoE模型的典型训练或推理中，专家并行通信包含两个核心阶段（Dispatch和Combine），每个阶段都涉及海量的小粒度数据交换。传统跨节点通信中，GPU须经由CPU中转指令，由此产生额外延迟与CPU开销。

IBGDA技术通过绕过CPU处理环节，显著降低指令中转等待时间，充分释放GPU在并行计算中海量线程的吞吐优势，在All-to-All通信场景中实现吞吐提升与延迟压降的双重收益。

在国际方案与国产方案的对标中，英伟达凭借其GPU与ConnectX系列网卡的深度协同，率先实现了IBGDA方案，为大规模AI推理场景提供了成熟的延迟敏感型通信能力。而国产集群要实现同等能力，国产化GPU需先满足对类NVSHMEM编程及最新NCCL通信库，以及DeepEP等集合通信库的支持，并与国产RDMA网卡在软硬件层面完成适配，方能实现GPU直通网卡的高效通信。

然而，目前国产GPU对IBGDA的支持主要停留在与英伟达网卡的适配上，国产GPU直通国产RDMA网卡的规模化落地案例仍相对罕见，这一环节成为制约国产化集群通信效率提升的短板。

这一局面正在被打破。奇异摩尔推出的单通道400G RDMA ASIC引擎，基于Kiwi SNIC 800G平台架构设计，已完成软硬件协同开发，兼容专为MoE模型优化的集合通信库（对标DeepEP），并原生支持IBGDA（GPU直接发起通信）机制。

本次WAIC大会上，奇异摩尔携手壁仞科技，联合展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案 。

值得强调的是，该方案基于开放的以太网生态构建，继承以太网部署灵活、成本可控优势的同时，为国产算力集群提供了一个兼具高性能与自主性的Scale-Out网络选择。这一联合演示极具含金量，通过软硬件的深度协同，绕过繁琐的协议转换，大幅降低通信延迟，显著提升AI推理集群的整体处理效率。这是对“国产芯+国产网”最佳实践的生动诠释，更以实测数据证明了国产算力生态已具备底层互通、系统级协同优化的实战能力。

布局OSU超节点互联芯粒，锚定下一代光互联技术路线

本次论坛的另一大核心亮点，是《共封装光学（CPO）技术白皮书》（以下简称“白皮书”）的发布。

《白皮书》系统梳理了CPO的技术路径、产业挑战与未来演进方向，为国内光互连技术标准化落地与规模化、产业化发展提供权威指引与实践参考。

面向未来，光互联正成为下一代超节点系统的基石。传统电互联受限于铜缆物理极限，带宽密度与能耗已难以支撑下一代算力需求；而光互联在Scale-Up空间内几乎没有通信距离焦虑。当前主流光互联以可插拔光模块为主，光引擎仍停留在主板边缘。为满足Scale-Up对低功耗、低延迟的要求，光引擎必须向计算核心持续收敛，由此形成清晰的演进路径：可插拔光模块 → NPO → CPO → OIO，最终目标是“光内生”——将光互联功能直接集成于计算芯片内部。

路径越短，收益不止于物理距离的缩短。更近的互联可省去DSP，有效降低延迟，同时简化系统设计、降低功耗与成本，最终提升整体算力利用率。CPO技术能够有效缓解单节点I/O能力对系统扩展的制约，突破铜互连的物理极限。

然而，该技术主要解决的是物理层的高速数据传输问题；在协议层，Scale-Up复杂的网络拓扑与流控机制仍对计算核心造成巨大负担。为组建更大规模的Scale-Up网络，计算核心不得不牺牲相当一部分芯片面积和计算资源用于处理网络事务。互联I/O芯粒的出现恰好补齐了这一关键短板，在智算集群的高性能计算芯片中，I/O芯粒扮演着语义对齐与协议承载的核心接口角色。

除联合发布白皮书外，奇异摩尔在展台上亦带来了实质性的生态合作成果。例如，与图灵量子共研下一代基于xPU-CPO的关键技术，双方围绕算力互联架构、资源调度优化与行业场景适配等维度，加速推动光互连从当前的“板级”互联迈向更高集成度的“芯片级”融合，助力智算中心实现算力高效利用与业务敏捷部署。与奇点光子共同探索基于芯粒间高速数据接口的NPO/CPO技术，突破互连速率与距离瓶颈，显著提升智算节点规模与计算能力。在本次展位上，奇异摩尔和奇点光子带来了直连NPO光互联测试板，该方案搭载了奇异摩尔主芯片（内部集成2颗独立芯粒，分别模拟计算芯粒和IO芯粒），以及奇点光子定制化NPO进封装引擎。

奇异摩尔在光互联领域的系统布局，不仅是对下一代互连技术的提前卡位，更是与产业链伙伴协同探索国产AI算力基础设施“光电融合”演进路径的战略举措。

聚力共赢， “国产超节点生态共建倡议行动”正式启动

超节点已成为下一代智算基础设施的核心形态，它也为算力行业的发展带来了新的启示。竞争维度正从单一芯片性能的比拼，拓展为多变量的系统级协同。当前，大模型的算力需求被三条指数曲线同时驱动：训练侧的Scaling Law、推理侧的test-time scaling、以及Agent应用带来的调用量爆发。这些需求叠加起来，远不是单芯片能力提升能独自承接的，真正决定格局的越来越落在互联、整机、软件和系统协同上。

这也正是我国智算基础设施破局的关键所在。国内多家厂商虽已推出各自的超节点方案，整体格局看似百花齐放，实则暗藏隐患。

基于这一行业共识，在上海市经济和信息化委员会无线电管理处处长杨沛江的见证下，上海市算力网络协会、上海人工智能实验室、中国信息通信研究院华东分院在奇异摩尔举办的AI网络前沿生态论坛上，正式发起国产超节点生态共建倡议行动。中兴通讯、壁仞科技、沐曦、天数智芯、燧原科技、商汤科技、曙光信息、奇异摩尔等产业链重量级企业共同参与。

此次倡议的发布，标志着国产超节点生态正加速凝聚产业共识。长期以来，国产算力产业在各自为战的模式下艰难探索；而此次全产业链上下游的深度联合，旨在汇聚各方优势资源，共同制定开放、兼容的超节点互联标准，打破技术孤岛，推动国产算力网络在系统级协同上迈出实质性一步，为人工智能产业筑牢自主可控的算力底座。

以连接之力，智算未来

首次亮相WAIC，奇异摩尔以一场高规格生态论坛、三项重要仪式发布，以及纯国产化超节点互联全栈方案、基于OISA协议超节点卡间互联验证平台等核心展品，交出了一份覆盖技术与生态的双重答卷。从发起超节点生态倡议，到发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》；从国产化超节点互联全栈方案的首次完整亮相，到携手壁仞科技等伙伴呈现基于“国产GPU+国产RDMA网卡”的IBGDA联合演示——奇异摩尔正以“技术+生态”双轮驱动，深度融入并积极推动国产AI算力产业的发展进程。

面向未来，随着超节点架构逐步成为AI算力的主流形态，互联技术将跃升为决定系统效能的关键引擎。奇异摩尔将持续深耕

领域，携手更多产业链上下游伙伴，共同推动国产超节点生态的繁荣发展，为中国AI算力基础设施的自主可控与持续升级贡献核心力量。