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零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

来源:互联网 更新时间:2026-07-06 19:30

7月6日消息，

芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸。设备可满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。

该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

在先进封装产线上，光刻设备是绕不开的核心环节。过去很长一段时间里，510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。

芯碁微装此前已披露全产线满产、订单饱满的状态，截至2026年3月末，该公司2026年累计订单已突破8亿元。

业内人士表示，该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。