国产半导体材料实现突破！方形硅片量产交付：适配AI算力芯片CoPoS封装

6月23日消息，上海超硅半导体正式对外确认——早在2026年5月，公司就已向核心大客户实现了方形硅片的规模化量产供货。这批产品可不是普通硅片，而是定向用于人工智能高性能计算（HPC）芯片的下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。

过去业界一直用传统300mm圆形硅晶圆来做封装中介层，但圆形在边缘区域根本排布不了芯片，材料利用率一直是个痛点。方形硅片则完全不同——它在有效利用面积、表面平坦度以及低翘曲控制这些关键指标上，几乎是为CoPoS制程量身定做的。

先简单说下CoPoS是什么。它是CoWoS 2.5D封装的迭代方案，面板级版本，核心逻辑就是四个字：“化圆为方”——用矩形大尺寸基材替代传统的圆形晶圆中介层。

面板规格最高能做到750×620毫米，单块面板上能集成更多算力裸片和HBM存储模组。材料利用率可以一举提升到90%以上，单位封装生产成本则能下降20%到30%。这个数字对AI芯片的大规模部署来说，分量不言而喻。

这次项目能落地，依托的是上海超硅与头部客户长达十余年的合作基础。公司专门组建了覆盖晶体生长、晶片精密加工等环节的专项研发小组，接连突破了好几项工艺技术瓶颈。产品顺利通过客户全流程可靠性验证后，才启动批量供货。

行业普遍预判，随着AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺在未来两到三年将进入规模化放量周期。而方形硅片的量产交付，恰好为CoPoS从试验线走向大规模量产补齐了最关键的一块材料拼图。

上海超硅目前拥有上海300mm全自动智能产线和重庆200mm产线两大制造基地，产品已批量供应逻辑、存储及先进封装多个赛道的芯片企业。