得一微PCIe Gen5 SSD主控亮相COMPUTEX 2026，AI存力架构赋能端侧AI应用

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2026年的台北国际电脑展（COMPUTEX）刚刚落下帷幕，这一届的主题是“AI Together”。坦白说，这个主题选得很准——33个国家与地区的1500家企业齐聚南港展览馆，大家不约而同地在讨论一件事：AI怎么从云端真正落到现实世界里来。

在这个大背景下，国内AI存力芯片设计企业得一微电子（YEESTOR）的亮相很有看头。他们正式发布了面向AI PC市场的

，并且把自家覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT的全场景产品线都摆上了台面。

大模型本地部署、多Agent协同、端侧AI推理……这些场景越来越普及，对存储带宽、时延和能效的要求也越来越高。关键问题是，存储子系统能不能跟得上？

得一微电子的回答是YS9503。这颗主控基于他们的AI-MemoryX智能存力架构，一个特别有意思的点是：它采用了无独立DRAM缓存的精简设计，却实现了旗舰级的性能。这不是简单的硬件堆叠，而是在制程和电路架构层面做了深度协同优化。

具体数据是什么样的？顺序读取性能冲到14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，随机读写都稳定在3,000,000 IOPS。再加上他们自研的分离命令地址（SCA）技术，高并发场景下NAND接口效率的提升是实打实的。更重要的是，去掉DRAM以后，物料成本和主板布局复杂度都降下来了。对于终端厂商来说，这意味着在同等性能带宽下，多了一条更简洁、更具成本效益的路。

这里想重点展开一下AI-MemoryX。它不是你想象的那种传统缓存加速方案，而是深入到了存储控制器层面的存算协同层。它针对LLM推理和Agent并发工作负载做了深度适配，能通过注意力感知预取和数据预处理，把推理过程中那些碎片化的随机小I/O整合成高效顺序数据流。直白点说，在LLM长上下文或者MoE模型推理场景里，SSD成了显存的弹性扩展层，为本地AI计算持续供血。

功耗和散热方面，得益于DRAM-less架构和制程改进，YS9503的余量很足。轻薄型设备不用额外加散热，就能完整调用PCIe Gen5接口带宽。高性能AI存储终于可以走出厚重的机身，进入更广泛的终端形态了。

得一微电子这次在COMPUTEX的亮相，不是在孤立地秀一款产品。他们摆出了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的产品矩阵——这是全场景AI存力战略的一次集中呈现。

在智能手机领域，他们的主控芯片累计出货量已经超过亿颗，不少AI手机里都能看到它的影子。从eMMC到UFS，构建起了一条为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定支持的完整产品线。在主流手机市场，这算是国产存力主控实现规模化商用的一个重要突破。

智能汽车领域是另一个重点。得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案，已经跟数十家主流车企和Tier 1供应商建立了深入合作。智能座舱、辅助驾驶、车载AI系统的实时决策和数据闭环，都离不开这些底层存力。他们的多款车规存力芯片通过了AEC-Q100认证，软件开发成熟度也拿到了ASPICE CL2国际评估，可靠性方面经得起推敲。

再看智慧工业和AIoT领域，宽温存力产品已经广泛部署在电力、通信、能源等核心场景。面向数据中心和智算中心的发展需求，他们也在积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心能力。

随着AI能力持续向终端和边缘侧延伸，存储系统正在从传统数据载体，逐步演变为支撑AI计算的关键基础设施。存力与算力的协同，已经成为决定智能化落地效果的核心命题。这或许是这次展会上最具共识的一点。

在“AI Together”的产业浪潮里，得一微电子的打法很清晰：继续围绕“AI存力芯片”战略，和产业链上下游深度协同，用高性能、高可靠性的存力芯片与解决方案，为AI内容生成、边缘推理、智能终端及新型AI基础设施建设提供支撑，推动端侧AI应用进一步普及与落地。