芯片下沉，AI硬件全面开花

5月，字节跳动将2026年AI资本开支计划大幅上调至逾2000亿元，其中投向国产AI芯片的比例显著增加。几乎同时，市场研究机构洛图科技预测，今年中国消费级AI硬件市场规模将突破1.27万亿元。这些数字勾勒出一个清晰的图景：AI硬件的万亿叙事，其根基正深植于水面之下的芯片产业。正是端侧AI芯片的技术突破与成本下探，托起了AI眼镜、耳机、玩具等新兴硬件的全面开花。

01 从云端下沉到终端爆发

AI硬件为何在2026年迎来集中爆发？关键在于一个词：端侧算力的临界点。

业界早已认识到，纯粹依赖云端的AI存在延迟、隐私和情境缺失的瓶颈。正如高通技术公司执行副总裁卡图赞所言，未来的方向是云端与端侧的结合——即时响应、高隐私和情境感知的任务在设备本地完成，而复杂推理则交给云端。这一判断，在2026年的芯片端得到了全面回应。

高通在3月发布的骁龙可穿戴平台至尊版，首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域。这款采用3nm制程的平台，通过专用Hexagon NPU与低功耗eNPU的双核架构，支持在端侧直接运行多达20亿参数的模型，将首个token生成时间压缩至0.2秒。这标志着可穿戴设备的AI能力从简单的“始终在线”任务，跃升到了能够进行本地化复杂推理的新阶段。

架构创新也在同步加速。炬芯科技推出的端侧AI音频芯片ATS362X，采用CPU+DSP+NPU三核异构设计，基于存内计算技术实现了高能效比，在保障高强度实时运算的同时，完美契合了电池供电设备对长效续航的苛刻要求。目前，多个国际知名品牌的2026年新款AI音箱均已采用该系列芯片。

另一边，瑞芯微的端侧算力协处理器RK182X，能高效支持主流端侧模型部署，其下一代产品算力将大幅提升。面向中阶市场的RK3572芯片，性能提升超100%，功耗则降低50%以上，为更广泛的AIoT设备铺平了道路。

更值得关注的是行业风向的转变。IDC报告显示，2026年第一季度，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，但增长主力已从旗舰芯片转向了面向IoT和边缘终端的中低端芯片，后者出货量同比涨幅突破110%。这背后，是端侧模型演进的两个核心方向：追求多模态零延迟交互以提升体验自然度，以及通过算法压缩来满足功耗与成本约束。当芯片层面同时实现了这两点，AI硬件的临界点便真正到来了。

02 从“听见”到“听懂”的算力下沉

在所有AI硬件品类中，以语音为核心交互方式的产品正悄然领跑。驱动这一趋势的，正是算力从云端向终端的下沉。

市场预计，2026年全球AI耳机市场规模将达74.2亿美元。增长的核心驱动力，已从“内置大模型”的技术标签，转向真实可感的场景价值。一个标志性事件是，由苹果前首席设计官操刀的OpenAI首款AI耳机“Sweetpea”即将面世，其首年预估出货量对标苹果AirPods，并采用智能手机级芯片，使大部分AI推理可在本地完成。这释放了一个强烈信号：AI耳机正在成为一个独立的智能终端品类。

科大讯飞的AI会议耳机Pro3是另一个例证。其搭载的viaim大脑能自动生成会议纪要，并根据行业特性定制摘要。为实现清晰的拾音，其“气导+骨导”双拾音体系，依赖骨传导传感器从源头过滤噪音，再结合个人声纹特征进行识别——这一切对实时性的极高要求，都离不开端侧芯片的强劲算力和低延迟架构。

芯片厂商的投入佐证了该赛道的价值。恒玄科技专注于低功耗无线计算SoC芯片，其BES2700芯片已应用于小米AI眼镜等项目，新一代BES2800芯片则广泛应用于TWS耳机和智能手表。预计今年上半年送样的BES6000系列，将侧重于提升多模态交互体验。

录音设备的AI化是另一个观察窗口。以Plaud为代表的AI录音硬件年营收达2.5亿美元，其产品能将“听一小时、整理两小时”压缩为“会后十分钟出纪要”。这种进化本质上依赖端侧语音识别和自然语言处理能力的下沉。早期的录音笔只能线性记录，而AI化后，设备需要实时完成语音活动检测、说话人分离等任务。对于功耗极其敏感的便携设备而言，芯片的能效比成为决定性因素。这正是炬芯科技、恒玄科技等厂商的低功耗AI音频SoC芯片的市场所在。从工具视角看，录音芯片与AI耳机芯片同属超低功耗AI语音芯片赛道，这是一个规模正在快速扩张的市场，国产厂商在其中扮演着越来越重要的角色。

03 AI眼镜从“概念验证”到“芯片驱动”

如果说语音硬件是2026年最确定的增长极，那么AI眼镜则是最能体现“芯片驱动”命题的赛道。

IDC预测，2026年中国智能眼镜市场出货量将同比增长78%，全球出货量有望突破2300万台。这些增长数字的背后，是芯片供应链在过去18个月里实现的跨越式进步。

高通的骁龙可穿戴平台至尊版是核心驱动力之一。该平台创新性地采用了“云-端-本”三级算力协同架构：轻负载任务由本地20亿参数模型处理；较复杂任务分流至连接的手机；最难任务才上传云端。这种架构让AI眼镜在保证续航的同时，获得了前所未有的端侧AI能力。高通预计，个人AI设备将在2027-2028年实现规模化。

中国芯片厂商的动作同样迅速。瑞芯微的RK3588、RK3566等芯片已作为主控芯片应用于小米AI眼镜及多家AR眼镜产品中。公司预测端侧AI将进入连续多年的高速增长期，其下一代旗舰芯片正重点布局AI眼镜市场。恒玄科技则投入巨资为AI智能眼镜打造专属6nm SoC芯片，其BES2800已被多个项目采用。全志科技的V系列芯片也已在AI眼镜领域实现批量落地。端侧算力的持续下探，正推动AI眼镜从“极客玩具”加速迈向“日常必备”。

04 情感与无感，AI玩具与智能戒指

AI玩具和智能戒指则代表了另一个有趣的维度——情感智能和无感监测的硬件化。

数据显示，2025年国内AI玩具市场规模已达290亿元，预计2030年将突破千亿元。让AI玩具产生“质变”的，是芯片层面大模型轻量化部署能力的突破。瑞芯微的端侧算力协处理器、全志科技的AI SoC芯片，正在为AI玩具从“语音玩具”走向“情感伙伴”提供算力基础。例如，全志科技的V系列芯片已广泛应用于AI玩具场景，而成都华微新推出的超低功耗MCU，则面向需要极低功耗完成简单本地智能分析的玩具应用。

一个值得玩味的案例是CES 2026上爆红的日本AI萌宠mirumi。它没有语音和视觉交互，全部功能在于创造一种“被陪伴”的知觉体验。这背后的芯片逻辑，与传统追求高算力的AI芯片截然不同：它需要的是极低的功耗、精准的传感器融合和超长的续航。

智能戒指则是“无感智能”的另一代表。预计到2035年，全球智能戒指市场规模将增长至78亿美元。这类产品面临严苛的物理限制——厚度仅约2.5毫米，电池容量极小。因此，必须在毫瓦级功耗下完成心率监测、加速度检测、蓝牙通信和基本AI推理。高通的骁龙可穿戴平台已展示了面向此类设备的专用AI加速能力，而Nordic Semiconductor等厂商则将NPU集成到超低功耗蓝牙芯片中，使得穿戴设备的AI推理性能与能效得到倍数级提升。

05 结语

2026年的AI硬件热潮，已然褪去了概念喧嚣，真正落到了芯片、功耗与具体场景中。无论是AI耳机、眼镜，还是智能戒指、情感玩具，所有硬件形态的爆发，其本质都依赖于端侧芯片在算力与能效上的关键突破。云端负责庞大知识库与复杂推理，终端承载实时交互与隐私守护，云-端协同已成为行业常态。当AI不再需要刻意唤醒、不再依赖云端等待，而是以无感、静默、陪伴的方式融入生活细节时，这场智能革命才算是真正走完了从技术噱头到大众落地的全过程。