下调降至150万颗！HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产

4月7日消息，据媒体报道，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，

KeyBanc Capital Markets在对亚洲供应链的调研中确认了这一数据，并同时指出，英伟达在先进封装技术CoWoS方面的供应已基本锁定。

在AI芯片需求持续强劲的背景下，英伟达整体产能规划仍具显著优势。

从产品结构来看，2026年的CoWoS产能可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU。

TrendForce集邦咨询的调查显示，英伟达于2025年第三季对Rubin平台的HBM4规格进行了上调，对单针速率的要求提高至高于11Gbps，致使三大HBM供应商（SK海力士、三星、美光）需修正设计并重新送样。

此外，

与此同时，KeyBanc对英伟达AI服务器系统（Vera Rubin机架）的出货预期也从1.2万至1.4万台下调至约6000台。

尽管如此，行业内分析师并未改变对英伟达的整体看好观点，仍维持英伟达增持评级，认为相关影响相对有限。