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下调降至150万颗!HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产

来源:互联网 更新时间:2026-04-07 10:25

4月7日消息,据媒体报道,英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟,

Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。

主要受制于下一代高带宽内存HBM4的验证进展。

KeyBanc Capital Markets在对亚洲供应链的调研中确认了这一数据,并同时指出,英伟达在先进封装技术CoWoS方面的供应已基本锁定。

预计2026年CoWoS产能将达到65万片,同比增长76%;2027年进一步提升至84万片,同比增长29%。

在AI芯片需求持续强劲的背景下,英伟达整体产能规划仍具显著优势。

从产品结构来看,2026年的CoWoS产能可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU。

TrendForce集邦咨询的调查显示,英伟达于2025年第三季对Rubin平台的HBM4规格进行了上调,对单针速率的要求提高至高于11Gbps,致使三大HBM供应商(SK海力士、三星、美光)需修正设计并重新送样。

此外,

AI热潮带动Blackwell系列产品需求超预期,英伟达上调了相关出货目标,也间接影响了Rubin平台的量产节奏。

与此同时,KeyBanc对英伟达AI服务器系统(Vera Rubin机架)的出货预期也从1.2万至1.4万台下调至约6000台。

尽管如此,行业内分析师并未改变对英伟达的整体看好观点,仍维持英伟达增持评级,认为相关影响相对有限。

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