英伟达加速推进下代芯片架构：直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增

8月14日消息，

据供应链消息，

从技术路线来看，Rubin以多颗小芯片（Chiplet）整合与高带宽内存（HBM）为核心，而Feynman则将进一步迈向3D Chiplet、SoIC（系统整合芯片）以及共同封装光学（CPO）等前沿技术，架构复杂度与集成度均显著提升。

对于台积电而言，NVIDIA产品迭代周期的持续缩短，直接加剧了先进制程与先进封装产能的扩产压力。

供应链透露，台积电正加速推进嘉义AP7与南科AP8工厂的建设，并在SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS等封装技术上进行超前布局，厂务、无尘室及设备进机作业均处于“抢进度”状态。

业界分析指出，

作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。

在具体产能规划上，台积电SoIC月产能自2023年以来持续增长。原计划到2026年建立约1万至1.5万片月产能，并于2026年底达到2万片。

但在NVIDIA、AMD等客户需求驱动，以及Feynman量产时程提前等因素推动下，最新规划已大幅上修，预计2027年底月产能将达5万片，全面备战下一代高性能计算浪潮。