通义千问Qwen 3.8-27B开源，联发科天玑芯片实现

通义千问团队于2026年8月14日晚正式开源Qwen 3.8-27B大语言模型。同日，联发科宣布已完成该模型在天玑汽车座舱平台C-X1及天玑旗舰移动芯片上的首发适配，实现发布即用。模型上线首日即可在联发科全系终端芯片上稳定运行，覆盖智能手机、智能汽车等多元应用场景。

值得一提的是，本次适配的Qwen 3.8可是原生多模态稠密模型哦。在移动终端这一块，搭载天玑9400等旗舰芯片的设备，借助天玑AI开发套件2.0，已经完成了深度集成，这就使得开发者能够便捷地完成模型的部署与调用。而在车载场景当中，天玑C-X1平台采用了先进的3纳米制程，能够提供最高达400 TOPS的全模态AI算力，它还具备同时调度多个大模型的能力，成功地将端侧人工智能体验从手机延伸到了智能座舱。

联发科与通义千问团队的合作持续深化。早在2025年4月，双方已在配备NPU 890的天玑9400平台上率先实现Qwen 3的端侧部署，并依托天玑AI开发套件2.0为开发者提供涵盖模型适配、性能优化与工程落地的全流程技术支持。

当前，联发科正加速推进端侧AI生态的规模化发展。天玑AI开发套件2.0已全面兼容主流开源大模型，除Qwen系列外，亦完成对DeepSeek、Llama 4、Mistral等核心模型的适配，支持超百款大语言模型与视觉大模型的快速集成。在智能体AI方向，联发科已与多家头部科技企业及终端厂商建立协同机制，推动人工智能能力由单一设备向跨终端、跨场景协同演进。

端侧大模型实现发布当日便完成适配，这不仅彰显了技术响应的高效，更凸显了芯片与模型厂商在联合定义、优化以及验证等方面的深度协作。从曾经对云端服务的依赖，到如今大模型在终端的真正落地，联发科正凭借天玑AI开发套件与NeuroPilot SDK，打造统一、开放且易用的端侧AI基础设施。这一举措使得开发者能够专注于应用创新，无需再为适配硬件差异而烦恼。天玑C-X1平台同步获得首发支持，这意味着其AI生态正在突破移动终端的限制，向智能汽车等关键垂直领域深入拓展，为智能体AI在真实生活场景中的大规模应用奠定了坚实的基础。