玄戒O3、O100、D100齐发！小米朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买入场券

快科技8月25日消息，昨天举办的小米技术沟通会上，官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片，多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。

三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3，从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro，还有面向高阶算力场景的玄戒O100，以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100，覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。

针对外界对这次大规模发布自研芯片的讨论，小米集团副总裁朱丹在会后采访中介绍，小米的判断非常明确，AI时代算力是所有智能体验的底层根基，如果不掌握自主可控的芯片能力，就没办法从最底层定义差异化的产品体验。

雷军此前公开发表的文章里也提到，小米能拿出今天这样的硬核自研芯片成果，最核心的支撑点就是全公司从上到下死磕底层技术的坚定决心，自研这条路上没有任何投机取巧的捷径可以走。

据现场公开的信息显示，小米正式重启大芯片研发路线，至今已经走过了五年多时间，这期间累计投入的研发经费已经超过210亿元，专门搭建的芯片研发团队，也已经组建起将近3000人的资深技术专家队伍，整套自研体系已经完全跑通。

过去消费电子厂商做自研芯片大多只停留在单一品类、单一赛道试水，像小米这样同时把消费级手机芯片、高算力服务器芯片、车规级智能芯片三条核心路线全部走通，在国内消费电子行业里尚属首次，这套多线并行的自研芯片矩阵，也会成为小米后续打通全生态智能体验最核心的技术护城河。