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网友关心REDMI什么时候吃上玄戒芯片 胡馨心:没有那么快

来源:互联网 更新时间:2026-08-25 09:07

快科技8月25日消息,

小米于8月24日发布了三款玄戒芯片,分别为玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100,覆盖从手机到智驾的多个应用场景,加速构建人车家全生态AI算力底座。

有网友在社交平台上提问,REDMI何时能够搭载玄戒芯片。REDMI产品经理胡馨心对此回应称,需要一步一步来,不会那么快。

据悉,玄戒O3将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载,这也是迄今为止业内综合性能最强的旗舰SoC。

官方介绍,玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC,

延续3nm工艺制程,晶体管数量从前代的190亿提升至240亿,芯片规模大幅增长,为强劲性能提供了硬件基础。

小米实验室数据显示,玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014,成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

CPU方面,玄戒O3采用10核全大核架构,配备6颗超大核与4颗大核,最高主频达到4.35GHz,具备移动端领先的基础性能。

在GeekBench 6测试中,其多核跑分高达15221,相比前代大幅提升60%。同时,玄戒O3在中低负载区间的能效表现同样出色,日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

图形性能方面,玄戒O3同样迎来巨大升级,首发新一代G2-Ultra NX图形处理器,延续16核超大规模配置,传统图形性能相比O1巨幅提升85%,光线追踪性能提升幅度更是达到182%。

此外,玄戒O3还针对GPU能效进行了重点优化,实现了全场景下的能效跃迁,在相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。

从芯片布局到性能表现,小米正以更密集的自研节奏,为人车家全生态战略构筑更可控的技术底座。

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