国产最强芯片！小米玄戒O3已开启规模化量产

快科技8月24日消息，日前

时隔1年多时间，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。

据悉，玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。

CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，带来跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

更重要的是，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。

不仅如此，玄戒O3还实现了全模块All in AI，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。

官方强调，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。