来源:互联网 更新时间:2026-08-24 19:19
英特尔新一代至强6+处理器已正式发布,命名为至强6900E系列。该系列处理器基于纯E核设计,采用先进的芯粒架构与封装技术,核心数量与缓存容量均达到新高度,并首次加入了对中国国密算法的原生硬件支持。

随着AI工作负载在数据中心占比的快速提升,处理器需要兼顾传统负载与新兴的AI推理需求。数据显示,AI负载目前占数据中心电力消耗的23%,预计五年后这一比例将增至50%。其中,AI推理的占比预计将在2030年反超训练,成为绝对主流,这重新塑造了CPU、GPU等芯片在系统中的角色与重要性。
至强6+(代号Clearwater Forest)基于Intel 18A制造工艺打造。其采用Chiplets芯粒设计,包含多达29个不同模块。计算模块基于Darkmont架构的E核设计,
模块间连接采用了全新的Foveros Direct 3D封装技术,实现了极高的互联带宽与能效。此外,处理器支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道以及64条CXL通道,热设计功耗范围为300-500W。
在安全技术方面,至强6+实现了多项突破。除了支持SGX/TDX等加密技术,其SHA加密支持从SHA-256升级至
性能方面,官方称旗舰型号至强6990E(288核)对比上代至强6780E(144核),平均性能提升1.26倍,平均能效提升55%。对比竞品EPYC 9965(192核),其宣称每线程性能与能效平均高出30%。
目前,爱立信、T-Systems、慧与(HPE)、超微等客户已开始大规模部署至强6+处理器。主要的服务器硬件合作伙伴,包括戴尔、联想、华硕等,将提供全面的主板、散热及机架服务器解决方案。
伴随此次发布,英特尔还预告了下一代产品路线图。代号为Diamond Rapids的P核版至强处理器预计于2027年发布,将采用增强版Intel 18A-P工艺,核心数量增加50%至192个,并首次支持PCIe 6.0。
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