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青芯半导体发布PCIe Gen5重定时器芯片LBG5016,传输距离提升2倍

来源:互联网 更新时间:2026-08-24 20:02

近日,集成电路设计企业青芯半导体正式发布了其PCIe Gen5重定时器芯片LBG5016。这款芯片的推出,旨在解决高速信号在长距离传输中的衰减问题,为数据中心、人工智能计算等高性能计算场景提供更稳定、高效的互连解决方案。

青芯半导体发布PCIe Gen5重定时器芯片LBG5016,传输距离提升2倍

根据官方发布的信息,LBG5016芯片具备多项关键技术特性。它支持×2、×4、×8、×16的任意通道拆分,并兼容铜缆和光纤两种传输介质,与市场上的主流产品封装保持兼容,便于系统集成与升级。

核心性能与技术创新

在性能表现上,LBG5016芯片在32GT/s的全速运行状态下,能够提供高达36dB的信号补偿能力。

这使得其有效信号传输距离相比之前提升了2倍

,显著拓展了高速链路的部署范围。同时,该芯片的传输延迟控制得极为出色,

仅有PCIe Gen5规范要求值的50%

,这一低延迟特性使其能够满足CXL(Compute Express Link)缓存一致性链路的严格要求。

芯片内部集成了一颗RISC-V核心处理器,支持对接收端的时序和电压裕量进行动态调节,从而优化信号完整性,提升系统在不同环境下的稳定性和可靠性。

协同方案实现超远距离传输

除了芯片本身,青芯半导体还与合作伙伴泽孚光年共同推出了“铜光并行”PCIe Gen5长距互联方案。该方案整合了青芯的PCIe Gen5交换芯片、本次发布的Retimer芯片以及泽孚光年的光模块。

在实际测试中,该联合方案成功实现了200米的超远距离稳定传输

,为大规模数据中心集群、分布式计算等场景提供了新的可能性。

此次LBG5016芯片的发布,标志着国内企业在高速接口芯片领域的技术实力进一步增强。随着PCIe Gen5生态的逐步成熟,此类高性能互连芯片将在推动算力基础设施升级中扮演关键角色。

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