高端铜箔供不应求 头部公司加码扩产

【高端铜箔供不应求，头部公司加速扩产】财联社8月22日消息，今年以来，高端铜箔需求呈现爆发式增长态势。东吴证券研报指出，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计可达2.4万吨，同比增长高达260%；到2027年，这一数字将进一步增至5万吨。除了核心AI算力赛道，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域的需求也在持续稳步增长，为整个行业的发展提供了有力支撑。 与下游需求的爆发式增长形成鲜明对比的是，高端HVLP供给端存在着刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能主要集中在海外厂商手中。多位业内人士表示，HVLP高阶产品工艺壁垒极高，产能落地速度缓慢，普通铜箔产线根本无法转产。再加上下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景的持续放量，供需缺口进一步被放大。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间极为广阔。 凭借行业的高景气红利和广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加大在高端赛道的投入，通过产线技术改造、新建高端产线等多种方式来扩充高端产能，试图突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域的增量市场。（证券日报）