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高通下一代旗舰芯片惊现二手平台 上架不久即被下架

来源:互联网 更新时间:2026-08-20 09:28

8月20日消息,据notebookcheck报道,

二手交易平台出现一则引发关注的商品信息,有卖家挂出一枚高通下一代旗舰芯片的工程样品,型号标识为“SM8975-100-BC”,据推测对应暂定名“骁龙8 Elite Gen6 Pro”的测试芯片。

该芯片标价300元人民币,卖家声称源自测试板拆卸,并称持有批量库存。不过,该商品上线后不久即被平台下架。

从商品图片可见,芯片表面激光刻有“SM8975-100-BC”字样,表明这是LPDDR5X工程样片的首次修订版本。两枚芯片分别带有批次代码“FC5528M5”和“FX602R8T”。

根据对批次代码的解码分析:

首枚芯片(FC5528M5)中,“F”指代晶圆代工厂台积电,“C”代表封装厂为安靠韩国工厂,“5”对应2025年,“52”对应第52周,即封装日期落在2025年12月底。

第二枚芯片(FX602R8T)中,“F”同为台积电,“X”指安靠日本工厂,“6”代表2026年,“02”代表第2周,封装日期为2026年1月初。

两个日期信息相互印证,高通在2025年12月底已拥有可工作的测试芯片,而样品于2026年2月3日起向OEM厂商提供。

需要特别指出的是,以上所有信息均未获得高通官方确认。芯片的真实来源、实际功能,乃至刻印标识的准确性,均完全基于已下架的二手商品页面及其附带描述。

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