新iPhone将大面积搭载自研基带，苹果和高通的十年纠葛迎来终局

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在7月29日的财报电话会议上确认，来自苹果的基带收入下滑速度超出此前预期，这一趋势将从今年第四季度起加速体现在高通财报中。苹果自研基带芯片的推进正在直接改变两家公司持续多年的供应关系。

阿蒙在会议上表示，高通此前预计在下一代iPhone中仍能保持约20%的基带芯片份额，但目前的实际预期已大幅低于这一数字。他没有透露具体的新预期数字，但明确表示收入下滑的节奏比公司此前规划的要快。

这一变化与苹果自研基带芯片的进展直接相关。苹果在2025年首次推出自研基带C1，搭载于iPhone 16e上，随后推出的升级版C1X用于iPhone 17e和iPhone Air。据多方消息，下一代自研基带C2将在今年秋季的iPhone 18系列上大规模铺开。传闻称C2在速度和功耗方面均有明显提升，性能表现已优于高通同代产品。

苹果自研基带的起点可以追溯到2017年。当年苹果起诉高通，指控其专利授权费模式（按整机售价比例收费）不合理。诉讼期间，苹果将部分iPhone基带订单转给英特尔，但英特尔5G基带研发进度严重落后。2019年4月，苹果与高通宣布和解，签署多年专利授权协议。同年7月，苹果以10亿美元收购英特尔基带业务部门，开始自研基带。

C1和C1X基带支持Sub-6GHz频段的5G网络，但不支持毫米波（mmWa ve）。在全球多数市场这不是问题，因为欧洲、亚洲运营商主要使用Sub-6GHz，但美国市场三大运营商在毫米波频段投入大量资源，缺少毫米波意味着无法接入高速5G网络。目前的消息指向一个可能的方案：美国以外的iPhone 18（包括国行）使用苹果C2基带，而美版继续搭载高通芯片，原因在于C2尚未确认支持毫米波。

另一个关键时间点是2027年3月，苹果与高通目前的专利授权协议届时到期。是否续约、以何种条件续约，目前尚无公开信息。

苹果自研基带从2019年收购英特尔基带部门算起已推进七年。C1在中低端机型上完成验证，C2即将进入主力产品线。如果后续产品能实现全线搭载自研基带并解决毫米波支持，苹果与高通长达十年的供应关系将发生根本性变化。实际体验能否追上高通，仍有待市场检验。

本文信息基于原始资料记录时的公开状态，企业业务、交易进度和市场数据可能继续变化，实际情况以相关企业及监管机构后续公开信息为准。