芯朋微电子重磅亮相第六届中国深圳电机驱动与控制技术及应用论坛

先说个有意思的：2026年7月16日，在第六届中国深圳电机驱动与控制技术及应用论坛上，芯朋微电子（芯朋微）亮出了不少硬货。B5展位前，他们不仅带来了多款电机驱动产品，还首次公开展示了面向机器人机械臂的驱动方案，以及全面换代的全平台SiC半桥智能功率模块——PN719XS、PN729XS、PN739XS系列。这场论坛，说白了就是围绕高效电机驱动芯片设计、功率器件创新和智能功率模块技术，和产业界一起探探下一代电机驱动与控制技术到底往哪走。

首次亮相！芯朋微机器人机械臂驱动方案

论坛上，芯朋微器件与电机驱动产品线负责人Rafael Xiao做了主题演讲，把公司在高效电机驱动领域的最新布局和战略思考捋了一遍。演讲期间，机器人机械臂驱动方案首次公开亮相，现场反响不小。

眼下机器人产业正往更高自由度、更高功率密度、更高能效的方向猛冲，各关节对电机驱动的要求——电压范围、功率等级、集成度、可靠性——差异越来越大。芯朋微基于四大驱动平台技术，把灵巧手指到髋部大关节这九大关节的电机驱动方案全给覆盖了，栅极驱动、H桥集成驱动、GaN半桥驱动、GaN半桥模块，产品矩阵相当完整。

具体来看：手指驱动方面，PN770x系列H桥集成驱动和PN771x系列双H桥驱动已经量产，针对Coreless BDC微电机（6~12V / 1~3A）提供高集成度方案。中小功率关节驱动（颈部、腕部、踝部，30V~48V / 20~300W），有三相全桥栅极驱动ID2016、半桥驱动PN7051、PN7008，都已量产，支持三相FOC控制。大关节高功率驱动（肩部、髋部、腰/躯干等，48V/72V / 100~800W），同样有ID2016、PN7051、PN7008已量产。通过驱动芯片、功率器件与先进封装技术的深度协同，下一大关节驱动系统的性能跃升有了底气。

全面换代！全平台电机半桥驱动智能模块首发

展会期间，芯朋微正式发布了全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）PN719XS、PN729XS、PN739XS系列。这套产品基于公司行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术，覆盖30W~1000W全场景电机驱动应用——工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机、智能家电，一个都不少。

SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）

深耕功率系统芯片：从工业到机器人机械臂驱动的动力革新

能源结构转型、智能制造升级、机器人爆发——三重变量叠加，电机驱动作为连接“电”与“动”的核心枢纽，正面临效率极限突破和场景复杂度激增的双重挑战。芯朋微锚定功率系统芯片主航道，用驱动芯片、功率器件、智能功率模块三大产品线打纵深，靠芯片级技术创新驱动系统级能效跃升。接下来，公司会持续强化工业控制、新能源汽车、智能家电和机器人机械臂驱动等关键场景的全栈解决方案能力，跟产业链生态伙伴一起，共建高效、可靠、智能的电机驱动技术底座。

面向机器人机械臂驱动，芯朋微已经构建了从灵巧手微电机到髋部大关节的完整驱动产品矩阵，依托高压半桥、低压全桥、智能功率模块、GaN驱动四大技术平台，持续迭代高功率密度、高响应速度的驱动方案，帮机器人产业突破“动力瓶颈”，迈入规模化商用新阶段。

芯朋微电子（Chipown）成立于2005年，2020年在科创板上市（688508），总部无锡，在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率芯片研发，提供覆盖高低压电源、数字电源、驱动控制及功率器件的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的理念，持续深耕智能家电、电机驱动、工业、新能源车及AI服务器等重点领域。