消息称台积电大幅扩展 PIC 产能：预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆

7月8日传来一则重磅消息——据台媒工商时报披露，台积电正加速布局光子集成电路（PIC）领域，其产能扩张计划已经清晰浮出水面。机构投资者预测，这条产线将从当前每月仅500片的水平，一路飙升至2026年第二季度的1万片、第四季度的1.5万片，并最终在2028年达到至少每月2.5万片。换句话说，短短几年内，台积电的PIC产能将实现50倍的增长。

具体数字有多夸张？我们来拆解一下。按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，月产能从500片提升至1万片后，年化产出量将从约400万颗直接跃升到7800万颗。如果2028年达到2.5万片，年化PIC产出量将逼近1.94亿颗。这还没完——在假设系统级集成芯片（SoIC）良率为50%的前提下，对应的光引擎年化产出量分别约为200万颗、3900万颗和9700万颗。再计入下游组装良率损耗，实际出货量大约为39万颗、778万颗和4860万颗。数字背后，是CPO（共封装光学）技术从实验室走向量产的关键转折。

产能爬坡的前两年，资源相对紧缺。业内人士预计，2026至2027年间，台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台主要会服务于英伟达、博通和AMD这几家巨头。等到2028年产能进一步扩充，联发科、美满电子以及Ayar Labs等客户的CPO项目，才有机会被纳入量产体系。换句话说，早期吃肉的是头部玩家，后来者得等产能真正放开。

机构投资者总结，这场PIC产能扩张背后暗含三层含义：第一，它标志着CPO技术正从实验室里的小批量验证，正式踏入量产准备的快车道；第二，硅光子技术与先进封装（COUPE、SoIC、CoWoS）的深度融合，正在构建一个更完整的AI光电集成平台；第三，PIC的大规模放量会像多米诺骨&牌一样，连带拉动FAU、激光器、光学测试设备、探针卡、测试插座以及自动化设备等细分市场的需求同步升温。这盘棋，远不止台积电一家在落子。