翱捷科技亮相台积电2026中国技术研讨会

6月25日，翱捷科技亮相TSMC 2026 China Symposium，在Innovation Zone展示了公司在5G蜂窝通信、智能SoC及AI终端领域的最新进展。这次活动上，翱捷科技围绕“智能连接+端云协同AI”的技术主线，摆出了一套从5G NR、5G RedCap到智能SoC、再到创新AI终端的完整产品矩阵——说白了，就是无线连接、智能计算和终端生态这三块，他们都在持续加码。

生成式AI正在加速向终端侧渗透，这已经不是什么新鲜事了。终端设备不再只是信息处理的工具，而是逐步变成能感知、能理解、能交互的智能终端。市场对连接、计算、能效、多模态交互以及数据安全的要求越来越高，整个产业正在往连接与智能协同发展的方向上走。

翱捷科技这些年攒下的无线通信技术底子，正好派上用场。他们持续推动蜂窝连接、智能计算和AI能力之间的协同，打造了一个覆盖消费电子、智慧物联网和创新AI终端的智能连接平台——从芯片到终端方案，一站式解决，帮助客户加速智能终端的创新和规模化落地。

聚焦5G规模化应用，推动RedCap产业落地

在5G这块，翱捷科技重点展示了面向工业物联网的5G NR芯片、多款RedCap芯片平台，以及Android+RedCap平台方案。

RedCap作为5G轻量化连接的重要方向，正在加速进入智能穿戴、移动宽带设备、工业终端和行业物联网市场。翱捷的相关平台在保持5G连接能力的前提下，把功耗、性能和成本之间的平衡做得相当不错，为5G大规模普及提供了更有竞争力的选择。

现场还摆出了不少基于翱捷5G平台的终端产品：5G NR CPE、RedCap MiFi、RedCap智能手表，还有RedCap&Android对讲机等。这些产品本身就是技术落地的最好证明。

智能SoC持续演进，强化端侧AI能力布局

智能SoC方面，从2023年首代产品量产算起，翱捷已经连续完成了三代迭代升级，逐步构建起覆盖智能手机、智能设备和多类型AI终端的SoC产品矩阵。

这次重点展示的是新一代八核智能手机SoC ASR8861和八核智能设备SoC ASR7801。这两款芯片集成了高性能CPU、GPU和NPU架构，NPU算力最高能到20TOPS，支持生成式AI、多模态交互、实时语音翻译、智能视觉处理等场景——给下一代智能终端提供了相当强的本地AI处理能力。

不光AI算力在提升，平台还融合了多媒体处理、蜂窝连接和开放生态支持能力，让客户在打造差异化产品时有更大的灵活性。

现场有个演示挺有意思：搭载ASR8861的智能手机在飞行模式下，流畅完成了智能抠图、实时文字与语音翻译、本地问答等多项AI应用，端侧AI推理和本地智能处理的能力一目了然。

从智能手机到各种智能设备，翱捷正在把AI能力持续往终端侧推，加速生成式AI在更多消费电子和智能终端场景中的落地。

端云协同AI，加速创新终端落地

AI应用越来越丰富，终端设备要承担更多实时计算和智能交互任务。连接、计算和云端服务的协同能力，正成为提升用户体验的关键。

翱捷的思路是把端侧AI和云端服务协同起来——通过融合蜂窝连接、本地AI推理和云端大模型能力，让终端设备更智能、更高效，用户体验也更低延迟。

现场展示了多款基于翱捷平台的创新AI终端：时客玩拍学机、听力熊T8 Pro AI随声听力机、听力熊Mooni M1儿童AI对话智能体、AI Mini相机、AI玩具等。其中，听力熊Mooni M1最近在618期间登上了天猫品类周热销榜，还在京东早教益智类热卖榜拿下了第一，市场表现相当亮眼。

这些产品结合了端侧实时处理能力和云端服务能力，能实现语音交互、图像识别、学习辅助、内容理解等丰富功能。从消费电子到行业智能化应用，翱捷正在把AI能力从技术创新一步步推向规模化落地。

当然，创新技术能这么快落地，离不开产业链伙伴的协同。TSMC作为翱捷的重要合作伙伴，长期在先进工艺、平台支持和产业生态建设上提供关键支撑，帮助翱捷的芯片在性能、功耗和可靠性上持续优化，让创新设计能高效转化为有市场竞争力的量产产品。

接下来，翱捷会继续和TSMC携手，在5G、RedCap和AI技术的融合创新上持续发力，不断提升连接、计算与智能协同的能力，打造兼具蜂窝连接和AI处理能力的智能连接平台，加速端云协同AI在更多终端产品中的规模化落地——为产业数字化和智能化发展注入新的动力。