2026 年全球 AI 光收发模块市场规模将达 260 亿美元，供应链瓶颈亟待解决

全球AI专用光收发模块市场，正迎来一轮前所未有的增长浪潮。根据TrendForce集邦咨询的最新研究，这个市场的规模预计将从2025年的165亿美元，跃升至2026年的260亿美元，年增幅超过57%。这不仅仅是简单的数字增长，其背后是技术规格升级与AI数据中心建设加速的双重驱动，整个光通信供应链的结构性重组，已经悄然开始。

这股增长动力的源头，清晰可见。随着AI数据中心在全球范围内持续扩张，用于AI服务器集群间互联的高速光连接需求激增，尤其是传输速率达到800G及以上的模块。一个关键数据是，北美超大型数据中心的流量年增长率持续保持在30%以上，这直接促使谷歌、微软、Meta等云端服务巨头不断加码对GPU和AI服务器的投入，从而层层传导，拉动了对高速光收发模块的旺盛需求。

然而，市场的火热也暴露了供应链的紧绷。光收发模块的产能扩张，正面临几道现实的坎儿。

扩产瓶颈：从核心部件到制造工艺

首先，是核心元器件的供应紧张。电吸收调制激光器（EML）和连续波激光器（CW-LD）这类关键组件，由于产能配置问题，成了制约扩产的“卡脖子”环节。其次，光学对准等高精度制造工艺本身，也对产能的快速爬升构成了技术性限制。此外，功耗与散热这个老问题，在高速率模块上愈发凸显，持续影响着整体系统的设计成本和部署速度。

破局之道：采购策略与技术路线双转型

面对这些挑战，产业链的应对策略正在变得清晰而果断。为了降低供应风险，以英伟达（NVIDIA）为代表的上游供应商和系统制造商，已经开始调整采购模式，更多地引入战略性长期合同来锁定关键材料，逐步减少对波动较大的现货市场的依赖。

与此同时，技术路线的演进也在加速。为了从根本上缓解功耗和散热压力，行业正加速转向低功耗线性可插拔光学（LPO）和硅光子整合等新兴方案。这些技术旨在取代传统高功耗的数字信号处理器（DSP）架构，被视为下一代光互连的关键路径。

综合来看，AI光收发模块市场的增长逻辑已经发生了深刻变化。从早期的单一产品规格驱动，转向了市场规模扩张、技术世代切换和应用场景延伸三大主轴并行发展的新阶段。随着1.6T世代产品逐步走向量产，以及边缘计算、区域数据中心互联（DCI）等新需求不断成形，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场，预计将迎来进一步的扩张。这场由AI引发的光通信变革，显然才刚刚进入精彩处。

• 市场规模：
  2026年AI光收发模块市场规模预计将达260亿美元，年增幅超过57%。

• 供应挑战：
  关键零部件如EML和CW-LD面临供应紧张，是产能扩张的主要瓶颈。

• 产业应对：
  供应链转向长期采购合约，并积极采纳低功耗技术以管控风险。