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苹果iPhone 18 Pro芯片设计图泄露:DRAM侧置重构封装、NPU面积升级

来源:互联网 更新时间:2026-06-27 21:26

6月27日消息,爆料人Reptalicant在X平台分享了苹果iPhone 18 Pro的主板信息,显示A20 Pro芯片将采用全新的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,替代A19 Pro所使用的PoP(封装叠封)方案。

PoP封装将DRAM直接堆叠在SoC顶部,优点是节省空间,但高负载下热量难以散发。iPhone 17 Pro Max即便配备均热板,A19 Pro仍经常触碰散热瓶颈。

A20 Pro改用WMCM后,DRAM从芯片顶部移至封装侧面,热量可通过更直接的路径导出。

曝光的电路标记图显示,A20 Pro的神经网络引擎(NPU)物理面积明显增大,但整体封装尺寸依然接近A19 Pro。

苹果在不扩大封装体积的前提下重新分配芯片内部资源,优先强化端侧AI计算能力。

A20 Pro采用台积电2nm工艺,成本已十分高昂。苹果保持封装尺寸不变的做法,有助于控制芯片制造成本。A19和A19 Pro芯片面积已比A18/A18 Pro缩小约10%。

内存方面,消息称A20 Pro支持96-bit位宽LPDDR6内存(前代为64-bit)。也有观点认为苹果可能继续使用LPDDR5X,最终配置有待官方确认。

本次泄露源于苹果代工厂塔塔电子遭网络攻击,约630GB数据外泄,包含iPhone 18 Pro主板设计图纸和代号“Borneo”的A20 Pro芯片技术文档。

苹果万圣节
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类型:益智休闲

大小:25.26MB

语言:简体中文

平台:互联网

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