苹果M6 Pro芯片，没了

6月26日消息，彭博社爆料，苹果在芯片路线图上做出了一次相当罕见的调整。知情人士透露，苹果计划在今年就推出基础版M6处理器，用于入门级Mac设备，同时M5 Ultra也会在年内发布。但值得注意的是，这次苹果将直接跳过M6的高端衍生型号，把下一波高性能芯片的接力棒交到M7系列手里。 这个动作，被彭博社记者Mark Gurman形容为苹果Mac自研芯片史上规模最大的战略调整之一。说白了，苹果打算直接推出一套主打AI的全新芯片世代，作为下一代的旗舰处理器。 具体时间点是这样的：苹果计划在2027年推出新一代Pro、Max芯片，定位更强计算与图形处理能力；Ultra版则定在2028年发布。而这些，全部归入全新的M7系列产品线。 苹果发言人对此拒绝置评。 跳过M6系列的高端芯片，直接转向M7，意味着苹果将打破自M1以来“每一代芯片都同步推出Pro、Max甚至Ultra版本”的老规矩。高性能的Mac mini、Mac Studio以及MacBook Pro所用的Pro与Max芯片，在M6这一代上将集体缺席。 彭博社分析认为，苹果做出这个非常规调整，核心目的是要提前落地一批原本计划延后推出的技术。这么一来，面对市场对设备端AI算力以及高图形负载软件越来越高的需求，苹果能更从容地应对。

一、M7核心围绕端侧AI升级，高端版本集中在2028年左右推出

计划今年推出的M6芯片，会作为改款入门级MacBook Pro（内部代号J804）的一部分，目前已完成相关测试，该机型将于今年上市。熟悉芯片研发进程的人士表示，M6搭载了多项优化，目标就是成为同级别里综合性能最强的处理器。 M6的内部代号是Komodo或H18G，升级重点相当明确：内存带宽和AI算力。M6的内存带宽预计可达每秒200GB，对比M5的每秒153GB，提升幅度不小。眼下，内存带宽已经成为衡量电脑AI任务处理能力的核心指标——AI运算离不开高速吞吐海量数据，带宽越大，效率越高。 M6内存带宽的升级，意味着它在AI运算、视频剪辑、模型训练、高分辨率图形渲染等各类任务上，都能有明显的提速。与此同时，M6还搭载了全新内存架构和升级后的神经网络引擎——这是苹果专为AI运算打造的专用处理单元。芯片内全部运算核心的性能都有提升，视频编解码能力也同步优化。 图形处理方面，苹果为M6设计了全新的GPU架构。已测试的最高配置是12核图形单元的M6芯片，而M5基础版的图形核心上限只有10核。这套新架构，目的就是让M6更好地承载AI、图形渲染及多任务并行运算的需求。 基础版M6之后，苹果会快速转入M7系列开发周期。最早明年上半年，基础版M7就会推出，内部代号为Delos或H19G。更高端的M7 Pro、M7 Max、M7 Ultra三款芯片，内部统一代号Andros，其中M7 Pro、M7 Max预计最早于2027年底推出，2028年M7 Ultra紧接着发布。Ultra的性能通常是同代Max芯片的2倍，专为顶配Mac Studio打造。 ▲苹果的Mac Studio台式机 M7系列的核心设计目标，是围绕端侧AI能力进行系统性升级。基础版M7的内存带宽预计提升至每秒240GB左右，数据处理能力更强，足以支撑更复杂的本地AI推理与图形计算任务。

二、M5 Ultra仍在推进，或跻身消费级电脑性能最强芯片行列

尽管M6的高端版本取消了，但上一代M5系列的Ultra芯片还会正常发布。M5 Ultra最早可能今年随新款Mac Studio（内部代号J775）推出，此前曾因供应链与成本问题延期。 ▲搭载M5系列芯片的MacBook Pro M5 Ultra内部代号Sotra D或H17D，搭载约36个CPU核心、80个GPU核心。这套规格，足以让M5 Ultra跻身主流消费级电脑性能最强的芯片行列。内存方面，苹果已测试搭载最高768GB内存的M5 Ultra版Mac Studio产品，但零部件供应紧张可能拖后腿。 举个现成的例子：2025年苹果推出的M3 Ultra Mac Studio，原生支持512GB内存，但受供应链短缺影响，目前该机型新订单已被限制到96GB内存配置。 除Mac芯片外，苹果还在同步推进多条其他芯片产品线。彭博社此前曾报道，这些新线涵盖转向2nm制造工艺的新一代iPhone芯片，以及面向今年发布的折叠屏手机专用芯片。20周年纪念版iPhone也将采用新一代自研芯片设计，预计2027年推出。 这些芯片业务由苹果新任硬件工程与技术业务负责人Johny Srouji主导。今年苹果硬件工程高级副总裁John Ternus将升任CEO，管理层同步调整。架构调整后，Srouji将全面负责Mac、iPhone、iPad、Apple Watch及其他所有品类的硬件研发工程。 自研芯片业务已经成为苹果最核心的差异化竞争力之一。大多数竞品还在依赖英特尔、高通等外部供应商提供芯片，而苹果凭借自研芯片技术，结合自有硬件设计与软件系统，持续打造更高性能的产品，构建起坚固的硬件壁垒。 当然，和其他企业一样，苹果的芯片研发业务也受到全行业芯片与内存紧缺问题的影响。成本上涨、利润空间被压缩、供货受限、产品出货延迟，都让苹果不得不重新评估产品路线图与整体运营规划。就在昨日，苹果已上调了旗下所有Mac、iPad产品的价格。

结语：集中资源攻坚端侧AI，苹果蓄力下一代芯片竞争

苹果这次调整Mac芯片迭代路线，本质上是在重新分配研发资源。集中力量攻坚下一代AI芯片能力，同时依靠现有的成熟芯片完成产品性能档位的过渡。M6保留基础版、M7承接高性能版——这个切分，把有限的研发资源和产能集中到AI相关能力的跃升上，也为自研芯片向AI升级留出了宝贵的时间窗口。 结合端侧AI发展趋势，调整芯片研发重心，优先升级核心算力，同时持续完善全品类自研芯片矩阵，这本身就是当下消费电子厂商适配行业技术变革的普遍方向。未来，苹果自研芯片的落地进度、性能表现以及供应链供给情况，将直接影响Mac系列产品后续的市场迭代节奏与竞争力。 来源：彭博社