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马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

来源:互联网 更新时间:2026-06-14 19:37

6月14日消息，

特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。

马斯克发文称：“

”

现阶段，AI6芯片仍处于工程设计阶段，其前置迭代款AI5已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉AI芯片设定了9个月的紧凑开发周期。

此次芯片代际升级算力提升显著。AI5总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍，而AI6性能将在AI5基础上再度翻倍，同时完成处理器运算与内存管理架构的全方位革新。

目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片的内存上限，因此特斯拉自AI5起全面扩容新一代硬件平台的内存，以适配高阶智能运算需求。

为彻底破除AI运算瓶颈，AI6与AI6.5均采用专属优化方案，将近半数TRIP人工智能运算加速器搭配高速SRAM板载内存，可直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依赖系统主存响应。

在主存配置方面，AI6搭载全新LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5所用的LPDDR5与LPDDR5X内存，读写效率再度提升。

与此同时，芯片量产相关筹备工作已逐步落地。

此外，特斯拉还联动英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，以补齐半导体产业链短板，实现半导体生产全产业链的自主整合。