来源:互联网 更新时间:2026-06-16 08:30
6月16日消息,算苗科技正式宣布,
该芯片采用前沿的3D混合堆叠架构,区别于传统2D平面设计的算力芯片,通过多层晶圆垂直堆叠,大幅缩短存储单元与计算单元之间的数据传输路径。
当前,国内大模型产业正快速扩张,云端与端侧推理算力需求持续激增。传统算力芯片受限于带宽瓶颈,导致大模型运行功耗偏高、推理速度受限。
3D TokenPU凭借超高带宽优势,能够显著降低数据搬运损耗,大幅提升大模型推理效率,广泛适配通用大模型、多模态生成、实时对话等高负载推理任务。
值得关注的是,
此前,3D堆叠算力方案主要由海外主导,本土同类产品严重稀缺。此次流片成功,有效补齐了国内高端AI算力硬件领域的布局短板。

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