德赛西威亮相2026高通汽车技术与合作峰会

6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡拉开帷幕。德赛西威是这场峰会上的重要参与者——不仅以合作伙伴身份出席，还与高通等全球产业链伙伴共同发布了一项值得关注的新计划：车端人工智能Claw生态计划。名字听着有点特别，但核心思路很清晰——为AI Agent构建一个更开放、更协同的生态。

峰会期间，德赛西威创新技术研究总监赵彩智和智能驾驶事业部总工程师张弓分别登台演讲，系统地展示了公司在整车电子电气架构技术上的演进路径，以及AI时代下舱驾共生的智能化成果。另一个关键看点在于：德赛西威的全栈技术底座与高通芯片平台的深度融合能力——从底层硬件到上层应用，基本形成了一条完整的链路。

先说说全栈技术这块。AI大模型和端侧算力正在从两个方向加速靠近，深度融合后的结果，是把智能座舱从一件被动的功能载体，变成一个有主动意识的智慧伙伴。产业语境也在变——过去讲“软件定义汽车”，现在更多是“AI定义汽车”。

德赛西威在这条路上的积累有几个关键节点：计算平台的设计和生产、系统中间件的开发、AI智能体的蒸馏与应用、AIOS的打造，以及HMI方案的设计。换句话说，他们的能力覆盖了从底层芯片硬件到上层交互体验的整个纵深。赵彩智在演讲中给出了一个明确的判断：随着AI智能资源分配与软件架构自动进化等技术的成熟，基于EEA4.0的智能网联汽车，最终会发展成可自主进化的超级智能体。

基于这套闭环能力，德赛西威已经拿出了一些面向AI定义汽车的产品方案，比如中央计算平台-端云一体AI座舱解决方案，以及整车工具平台-SOA开发工具。对主机厂来说，这些方案提供了高效又灵活的定制化选择，能帮助它们在竞争日益激烈的市场中抢占先机。

再来看另一个重要方向：舱驾融合。作为高通在智能化领域长期深耕的战略合作伙伴，德赛西威从智能座舱、智能驾驶，一路延伸到跨域融合再到中央计算，与高通的协同也在不断深入。张弓的演讲里提到一个关键成果：通过系统、算法、芯片的三维深度融合，德赛西威已经成功落地了“一芯双智、舱驾双优”的产品。

展开来说，德赛西威依托自研融合架构，帮助车企完成硬件体系的升级；通过定制化的舱驾融合算法，整车适配性得到显著提升；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾方案中，8775平台已经临近量产，8797平台的技术成熟度也达到了相当水平。三个维度共同发力，整车智能化水平的提升也就水到渠成了。

展望下一步，德赛西威会继续聚焦“AI定义汽车”这条主线，深化与高通和全球合作伙伴的协同创新。用全栈能力去赋能开放生态，加速智能汽车产业的变革和进化——最终目标还是那个：为每一位用户带来有温度、有个性的智慧出行体验。