芯片荒怎么破？时擎科技的答案是——

对于AI芯片而言，AI算法的进化过程，无异于一柄高悬在头顶的达摩克利斯之剑。这波来势汹汹的AI浪潮，不只是简单的芯片之间的硬碰硬征战，更是应用方案落地的最后一公里突围。芯片技术进步的速度当然惊人，但与此同时，“芯片荒”这个顽疾也愈发凸显——不只是国内，全球半导体行业都深陷其中。

时擎科技总裁于欣对此有着切身的体会：“尤其是汽车电子这样的应用领域，缺芯现象尤为严重。究其原因，除了供需两端本身存在的结构性失衡，国内芯片设计公司的激增也是一个不容忽视的因素。据统计，这两年国内新增了上千家芯片公司，整个赛道出现了明显的同质化和无序竞争，资源反而被进一步分散。怎么解决这些困境，是整个行业都要面对的问题。”

回看过去的1000多个日夜，于欣感慨良多：“我们是一步一个脚印，走得非常扎实。最让我记忆深刻的，是期间我们做了接近10次流片，几乎每一次都能一次点亮，快速完成功能验证。这在芯片行业，是相当值得骄傲的事情。不过话说回来，时擎的高光时刻，永远都在以后。”

创业四年完成超千万美金B轮融资

在创业之前，于欣一直深耕处理器和音视频多媒体芯片的研发。2018年，是他进入芯片领域的第十个年头，技术和经验都积累得相当扎实。恰在此时，投资人的天使轮资金到位，人力与财力兼备，时擎科技就此诞生。

今年年初，时擎科技完成了超千万美元的B轮融资，这笔钱将主要用于加速端侧智能芯片的布局与落地。与此同时，公司的B+轮融资也已开启。成立四年多来，时擎科技的业绩和团队规模均保持了每年100%以上的高速增长。

时擎智能科技（上海）有限公司，创立于2018年，一直专注做自然人机交互的端侧智能芯片提供商。它的目标很明确：在万物智联的AIoT时代，从真实落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理能力的芯片，以及完整的系统级解决方案。

那么，在AIoT这个“算法、芯片、硬件”深度融合的时代，时擎的核心竞争力到底在哪儿？

首先，这支团队的底色相当扎实。研发人员占比超过80%，平均工作年限接近10年，硕士以上学历占了一半多。更重要的是，团队内部配合默契度很高。其次，产品层面，时擎的独到之处在于面向端侧的实际应用需求，把算法、处理器硬件以及部署工具，做到了三位一体的紧密融合。这种从需求出发、纵向打通底层软硬件的整体经验与能力，在行业内确实称得上是核心壁垒。

当智能化趋势席卷全球，半导体行业催生了无数细分场景与应用。时擎是怎样做出选择的？

在于欣看来，进入AIoT时代，不管是做视觉、语音还是其他应用，关键点在于算法和应用场景的契合度。时擎团队里有一大批处理器设计和语音视觉算法的专家，这就天然决定了它可以实现从算法到芯片再到硬件的有机融合，直接为客户提供“算法+芯片”的完整解决方案，最终让产品在应用适用性、需求匹配度和成本性价比上，都占据优势。

除了自身技术够硬，国内政策的导向同样是时擎发展的强大后盾。“最近这几年，国内半导体芯片设计公司确实迎来了前所未有的发展窗口。宏观上看，欧美半导体产业已经相对成熟，而国内还处于蓬勃发展的爬坡期，国家对芯片设计的重视和资本投入是有质的变化的。从微观看，时擎2018年起步，正好赶上了这波浪潮，这对我们的快速成长帮助非常大。”于欣这样说。

时擎的定位很清晰：聚焦端侧智能芯片，就是要让人工智能技术真正从实验室走进日常生活。用芯片产品，给消费者带来更智能的人机交互体验和更便捷的生活。

用“芯”开启自然人机交互的智能时代

现代智能化的赛道越铺越宽，芯片的应用场景也越发广阔。但芯片行业从设计到生产是一条很长的产业链，需要经年累月的沉淀。国内半导体起步相对较晚，与国际先进水平之间的差距是客观存在的。

于欣坦承：“和国外相比，国内很多芯片确实还需要时间去积累和迭代。单讲芯片设计，它就包含各类不同的细分方向。像国内现在特别火热的大规模、高算力SoC芯片，就需要大量的时间形成技术沉淀，才能找准性能、稳定性、成本等各个维度的最佳平衡点。虽然部分产品我们和国际水平还有差距，但在一些新兴应用上，比如人工智能芯片，国内实际上是有领先优势的。”

对于2021“创•在上海”国际创新创业大赛，于欣和团队投入了极高的重视度，积极参与路演培训。正是因为有像时擎这样愿意埋头耕耘的芯片公司，伴随着越来越多技术团队在半导体这条快车道上加速驰骋，中国的半导体行业终会站上一个新的起点。

未来，时擎科技将继续深耕端侧智能芯片领域，坚持自研创新，提升本土芯片的竞争力，用“芯”开启自然人机交互的智能时代。