总投资794.6亿元！印度首座300毫米晶圆厂获ASML设备支持：目标月产5万片

5月18日消息，

该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂，总投资额达110亿美元（约合人民币794.6亿元）。本次合作不仅涵盖核心光刻工具的供应，还包括人才培养和供应链支持。

技术和设计方面，

多莱拉晶圆厂满负荷运转时的设计月产能为5万片晶圆，产品线主要涵盖电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器，以及用于汽车、移动端、人工智能和通信领域的高性能计算逻辑芯片。

塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示，ASML的整体光刻解决方案将确保多莱拉工厂及时投产。

古吉拉特邦政府也提供了在多莱拉特别投资区提供贴息土地、降低电费补贴以及免除印花税等额外激励，多莱拉地区已于2026年4月被正式批准为经济特区。

虽然项目在2025年底曾因地质检测发现土地过软且盐碱化严重，被迫进行过一次重大设计调整，但官方表示这一变动不会耽误整体进度，试生产目标仍定在2026年晚些时候。

今年2月，印度加入了由美国主导的“硅和平”供应链倡议，该联盟合作范围横跨半导体、人工智能基础设施和关键矿产。