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SK海力士加码DRAM扩产：目标2030年月产晶圆100万片

来源:互联网 更新时间:2026-06-05 23:26

6月5日消息，据TrendForce报道，SK海力士正着手大规模扩张DRAM产能。

目前，

公司已与主要供应商分享了相关计划，目标是在2030年至2031年前后，将DRAM产能提升至当前水平（约每月55万片晶圆）的近两倍，其中包含无锡工厂的产能（约每月20万片晶圆）。

这一规划与集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026上的表态一致：未来五年内，SK海力士将全力推动整体晶圆产能翻倍。

扩建工程主要集中于韩国京畿道龙仁市的龙仁半导体集群——一个超大型半导体制造园区。

园区内的首座晶圆厂将建设六间洁净室，首批设备安装计划从原定的2027年5月提前至2027年2月。

另一项扩建工程位于韩国忠清北道清州市的M15X工厂，计划于2026年下半年开始运营，初始产能为每月4万片晶圆，并于2027年提升至每月8万片。

与之相比，另一项核心业务——NAND闪存的战略重点并非快速扩张产能，而是技术迭代升级，如增加堆叠层数，两者侧重点明显不同。