台积电太忙 三星趁虚而入：AMD下一代CPU将打上三星造标签

5月11日消息，据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称，

虽然报告原文以“北美客户”代称，但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商的传闻高度吻合，其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂，实地评估三星2nm生产线。

由于台积电的先进制程节点产能已饱和至2028年，为了确保下一代产品顺利量产和发布，AMD必须在台积电之外寻找可靠的替代方案。

根据产品规划，三星2nm工艺将主要用于AMD未来的重量级架构。其中代号为Venice的处理器预计于2026年发布，该产品计划采用Zen 6C架构，单颗处理器最高集成256个核心，由8个CCD组成，每个CCD包含32个核心。

另一款代号为Verano的处理器预计2027年问世，其专为AI推理工作负载设计，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU，并有望搭载更先进的Zen 7架构。