来源:互联网 更新时间:2026-04-14 00:15
9月26日消息,日前,华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。
这是拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片,在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。
据了解,芯片采用22纳米工艺制程,进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗,可更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。

架构上,HD6180采用设计难度更大的RDSS射频收发一体化高集成度架构,在一颗芯片上实现了射频收发的双向功能,简化芯片外围电路的复杂度,使芯片面积和成本得到进一步优化,
官方表示,封装后的芯片面积达到了3毫米x3毫米左右。
功耗方面,工作功耗降低至22mW以下,较行业主流产品,功耗降幅超过80%。
为手机、手表等小电池、长续航要求的各类移动终端应用提供超低功耗基础保证。


该芯片通过基带优化设计,采用导频信号辅助快速联合捕获算法,提升芯片捕获卫星信号的速度,首次捕获时间不超过2秒。
据介绍,HD6180通过基带算法优化了译码纠错能力,提升译码灵敏度,达到-130dBm,超过北斗办专项标准要求的-128dBm,强化芯片在弱信号环境下的通信能力,极大增强芯片在极端环境下的通信成功率。
解码能力上,芯片通过双模解码器全面支持T、P双模解。

本文标签: #北斗卫星 #芯片
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