SK海力士CEO预警：存储芯片短缺将延续至2030年之后

来源:互联网 更新时间:2026-07-11 10:26

7月11日消息，当地时间7月10日，SK海力士完成265亿美元（约1802亿元）ADR纳斯达克上市，发行价149美元，首日收盘大涨12.76%，总市值达1.22万亿美元（约8.30万亿元）。

当前AI算力基础设施建设催生海量HBM、通用DRAM与NAND需求，晶圆制造、EUV设备、先进封装产能存在刚性上限，短期新增产能无法匹配持续爆发的采购需求。

下游云厂商、终端品牌、车企均预判芯片长期紧缺，纷纷签订五年以上长期供货协议，公司六成至七成规划出货量已被长协锁定，侧面印证市场供给紧张的长期预期。

此前已有机构预测DRAM供需缺口至少维持至2028年二季度，海力士本次判断进一步拉长紧缺周期预期。

韩国龙仁半导体集群持续加码，总投入超31万亿韩元（约2115亿美元，折合1.44万亿元），首座HBM晶圆厂2027年投产；清州布局百亿韩元级NAND与先进封装产线；美国印第安纳州投入38.7亿美元（约263亿元）搭建海外HBM封装基地，整套扩产目标五年内实现整体晶圆产能翻倍。