天娱数科参投公司银牛微电子为XR巨头Varjo提供3D视觉芯片

在2024年CES展会上，芬兰XR巨头Varjo推出了新一代头显Varjo XR-4，其混合现实体验接近自然视觉，吸引了广泛关注。这款头显实现了120°超大视场角，并搭载双2000万像素FF/AF相机，与上一代XR-3相比，新型环境光传感器和LiDAR分辨率提升了8倍，能够无缝融合虚拟与现实元素。

在这款强悍视觉体验的背后，是一家中国3D视觉+AI高科技半导体企业——银牛微电子。其量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片，拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎。值得关注的是，该芯片是目前全球唯一做到单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片。

核心技术优势

• 高性能、低功耗、低成本
  ：银牛微电子的3D+AI芯片在保持高效运算的同时，大幅降低了功耗和成本。

• 不依赖主动光源
  ：其双目立体方案有效避免了在结构光或ToF线路中常见的多摄像头互射、强光、反光、吸光等场景干扰，在室内外各种光源条件下具有更好的通用性。

• 更高集成度
  ：单芯片实现深度感知、AI处理与SLAM功能，简化了系统设计，提升了整体可靠性。

融资与合作进展

公开信息显示，银牛微电子于不久前完成了超5亿元A轮融资，投资方包括合肥产投、精确资本、天娱数科等机构。募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

此外，今年7月，天娱数科与银牛微电子达成战略合作。双方结合天娱数科在元宇宙、虚拟数字人领域的应用场景优势，以及银牛微电子在3D视觉芯片领域的技术优势，展开了在元宇宙智能交互、三维数字孪生、3D机器视觉等领域的深入合作。

常见问题解答

A：双目立体视觉基于被动式成像，不需要额外发射光源，因此在室外强光、多设备互射、物体反光或吸光等复杂场景下，依然能稳定获取深度信息，而结构光和ToF在这些场景中容易受到干扰或失效。

A：传统方案需要多颗芯片分别处理深度计算、AI推理和定位建图，不仅体积大、功耗高，还会增加系统延迟。单芯片集成能显著降低硬件成本、减小产品尺寸、提升实时性，特别适合XR头显、机器人等对体积和功耗敏感的终端设备。

随着银牛微电子技术与资本的双重驱动，其3D+AI芯片有望在更多消费级和工业级AR/VR产品中得到应用，推动混合现实体验向更自然、更高效的方向发展。