比亚迪发布自研4nm智驾芯片，支持L3/L4级自动驾驶

在智能化浪潮席卷汽车产业的当下，核心芯片的自研能力正成为车企竞争的关键。近日，比亚迪正式发布了其自主研发的4纳米智能驾驶芯片“璇玑A3”，标志着中国车企在高级别自动驾驶核心硬件领域取得了重要突破。

这款芯片的发布，不仅意味着比亚迪在智能驾驶技术栈上实现了从算法到硬件的全链路自主可控，也为未来高阶自动驾驶功能的规模化落地提供了坚实的算力基础。对于普通消费者而言，更强大、更可靠的智能驾驶体验或将加速到来。

核心性能与量产进展

据发布会信息，“璇玑A3”芯片采用先进的4纳米制程工艺，单颗芯片算力强大。当采用三颗芯片组合方案时，总算力

。尤为关键的是，通过与比亚迪自研算法的深度协同优化，该芯片的算力利用率相比行业通用方案，能效表现更为出色。官方宣布，该芯片目前已开启规模化量产，并明确支持L3级和L4级自动驾驶功能。

全链路自研的产业布局

比亚迪在芯片领域的布局由来已久。早在2002年，公司便组建了芯片设计团队，即比亚迪半导体的前身。经过二十余年的发展，比亚迪已累计推出

，应用覆盖智能汽车、消费电子等多个领域。目前，比亚迪在全球拥有5座晶圆工厂，并构建了从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的完整芯片制造流程，是全球少数掌握芯片全链路制造能力的车企之一。

此次自研智驾芯片的成功推出，是比亚迪“垂直整合”战略在智能化时代的深化体现。通过软硬件一体化的深度整合，比亚迪旨在实现辅助驾驶系统性能、安全与成本的最优平衡。公司目前拥有超过7000人的芯片研发团队，并在全球设立了4大芯片研发基地，相关累计投入已超过千亿元，展现出对核心技术长期投入的决心。