来源:互联网 更新时间:2026-08-25 16:55
快科技8月25日消息,有博主曝光了高通第六代骁龙8超级至尊版的关键参数。这颗芯片的型号为SM8975,采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构,与上代2+6设计有所不同。
其CPU由2颗5.01GHz超大核、3颗4.03GHz大核和3颗3.74GHz中核组成,并集成Adreno 850 GPU。对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频,第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升,且已突破5GHz大关,成为目前行业内频率最高的手机芯片。
此外,该芯片基于台积电最先进的2nm N2P工艺制造,比苹果A20 Pro采用的N2工艺更为先进,是高通旗下首款2nm手机芯片。
据供应链消息,台积电N2P 2nm工艺单片晶圆报价已突破3万美元,较3nm制程上涨约50%,高昂的代工成本直接推高了芯片售价。
此前,高通已向客户发送通知函,宣布对芯片产品实施两位数百分比的价格上调,新价格于9月1日起生效。业界预计,第六代骁龙8超级至尊版单颗采购成本已突破300美元,成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。
如果再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储,旗舰机型的BOM成本将突破600美元。受此影响,终端厂商的成本压力显著加大。
这意味着首发机型小米18 Pro Max的定价将面临上调,新品将在9月份发布,同时亮相的还有小米18 Pro,后者首发高通第六代骁龙8至尊版。
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