联发科最强2nm芯片！天玑9600 Pro完整参数出炉：GPU与小米玄戒O3同源

快科技8月25日消息，联发科天玑9600 Pro现身Geekbench跑分网站，测试机型为vivo X500 Pro Max。该芯片在工程机上的单核成绩为2635分，多核成绩为7516分。

由于此次跑分基于早期工程机，其实际性能尚未完全释放，量产机型的跑分预计会有显著提升，单核成绩有望突破4000分，多核成绩也将轻松破万。

Geekbench跑分网站完整展示了天玑9600 Pro的关键规格参数。这颗芯片采用8核心设计，CPU部分由2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核以及3颗3.1GHz中核组成。对比上代天玑9500最高4.21GHz的主频，天玑9600 Pro的超大核主频刷新了联发科的历史纪录，性能释放更为激进。

GPU方面，天玑9600 Pro集成了全新的G2 Ultra NX MC12图形处理器，与小米玄戒O3采用的G2 Ultra NX同属一代架构。两者的主要区别在于核心配置，天玑9600 Pro为12核心GPU，而玄戒O3则配备了更为激进的16核心方案，在图形性能堆料上更为极致。

在制造工艺上，天玑9600 Pro基于台积电最先进的2nm N2P工艺打造，这也是联发科旗下首款2nm手机芯片。相比初代N2工艺，N2P在性能上可再提升5%至10%，功耗降低5%至10%。与N3E工艺相比，性能提升最高可达18%，功耗降低约36%，逻辑密度提升1.2倍，能效优势十分突出。

值得关注的是，除了联发科，9月份即将登场的高通第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版也将采用台积电N2P工艺制程。

随着这两款旗舰芯片的陆续亮相，国产旗舰手机将正式迈入2nm时代。从芯片到终端的全面升级，也意味着2026年下半年的高端手机市场将迎来一场激烈的正面交锋。