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小米阔折叠MIX Ultra即将官宣：首发自研芯片玄戒O3

来源:互联网 更新时间:2026-08-24 12:39

8月24日消息，

小米将在今天下午2点以图文直播的形式正式公布新一代玄戒芯片，预计命名为玄戒O3。

博主数码闲聊站表示，这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。结合此前爆料信息来看，玄戒O3将由小米阔折叠首发搭载，新品预计命名为MIX Ultra。

此前，小米创办人雷军曾意外泄露一张疑似小米MIX Ultra的真机照。从照片来看，该机采用酒红色机身，配色与REDMI K100 Pro Max的赤霞珠红接近，整机非常纤薄，辨识度较高。

该机首发搭载的玄戒O3内部代号为“lhasa”，采用台积电3nm工艺。在架构设计上，玄戒O3调整为超大核、钛核和小核组成的三集群架构，其中超大核主频突破4GHz。跑分数据方面，玄戒O3的安兔兔总成绩预计突破400万，综合性能将跻身行业第一梯队。

这款芯片的意义并不仅限于参数本身，从产业角度来看，玄戒O3的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。

更重要的是，它能够与小米自有的澎湃OS和AI大模型进行深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。对小米“人车家全生态”战略而言，这无疑是一个更加可控的技术底座。

该机预计将在9月份正式发布，发布时间与苹果阔折叠iPhone Ultra接近。随着玄戒O3的正式亮相，小米在自研芯片道路上的又一步落子也将迎来市场的检验。

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