来源:互联网 更新时间:2026-08-20 18:01
快科技8月20日消息,有网友发现,高通骁龙8E6 Pro的工程样片已出现在二手交易平台,卖家标价300元。从图片来看,芯片上清晰标注着高通公司名称“QUALCOMM”以及“SM8975”字样,这正是骁龙8E6 Pro的芯片型号。
此外,芯片还带有产品批次代码,分别为FC5528M5和FX602R8T。其中“F”代表晶圆厂台积电,表明这颗芯片基于台积电最先进的N2P工艺制造,比苹果A20 Pro使用的N2工艺更为先进。
在硬件规格上,骁龙8E6 Pro采用第三代Oryon 2+3+3八核心架构,超大核主频逼近5GHz,搭配Adreno 850 GPU以及18MB图形缓存,支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。
工程机跑分已接近484万,批量版本还有进一步提升空间。游戏光追和端侧大模型算力也将迎来大幅升级,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
值得关注的是,受台积电2nm晶圆代工成本大幅上涨影响,骁龙8E6 Pro的单颗采购价已突破300美元,较上代上涨约20%。因此,卖家标价300元,也算是名副其实的“白菜价”了。
根据高通公布的信息,骁龙8E6系列旗舰平台将在9月22日举办的骁龙峰会上正式亮相。按照惯例,小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6 Pro。
iQOO 16、一加16、荣耀Magic9系列等国产旗舰也将首批搭载这颗芯片,受2nm晶圆成本上涨影响,相关终端大概率会迎来涨价。
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