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芯片背面供电新纪元到来！台积电A16完成验证：1.6nm级Q4量产

来源:互联网 更新时间:2026-08-20 15:30

8月20日消息，

据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。

在传统半导体设计中，供电与信号互连均位于芯片正面，随着制程微缩，两者争夺有限布线空间，导致线路拥塞与电压下降问题。

A16将供电路径完整移至芯片背面，通过专用接点直接连接晶体管源极与汲极，仅在正面进行最小幅度调整，仍能维持与既有芯片设计的相容性。

英特尔已在18A制程量产其PowerVia背面供电技术，台积电A16验证完成标志着两大半导体巨头的背面供电技术竞赛进入新阶段。

性能方面，A16相较N2P制程在同等功耗下运算速度提升8%至10%，维持相同速度时功耗可降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%。这些改进尤其适合AI加速器和高性能计算等对算力与能效要求极高的芯片。

A16预计于今年第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等AI芯片客户的下一代产品。