高通、特斯拉抢着用！台积电3纳米产能满载 订单排到2027年

7月24日消息，

首先是手机市场，高通与三星在Galaxy Unpacked活动上宣布扩大合作，旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy将用于三星新一代折叠屏手机。

该芯片采用台积电N3P制程，集成高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重点面向实时生成式AI、智能影像、游戏和场景感知等应用。

除了手机，高通也在继续拓展终端AI版图，其骁龙Wear Elite将进入三星智能手表，骁龙AR1 Gen 1则将用于三星与Google合作开发的智能眼镜，进一步推动AI算力从手机延伸到更多终端，也带动先进制程芯片单机价值量继续提升。

另一大增长点来自特斯拉，马斯克近日表示，AI5芯片开发进展顺利，预计将在2027年年中进入大规模量产阶段，初期将优先用于Optimus人形机器人，随后再扩展到车载计算平台。AI5将承担实时图像识别、动作控制和环境推理等任务，是Optimus的重要算力核心。

供应链消息称，特斯拉AI5将采用3纳米制程，台积电与创意电子已参与相关设计与量产准备，且流片进度比三星早一个季度，有望拿下更大份额，若未来Optimus出货规模持续放大，AI5对台积电3纳米产能的拉动，甚至可能超过传统高端车规芯片。

整体来看，台积电3纳米已经不再只是智能手机和数据中心芯片的主战场，而是开始覆盖AI手机、可穿戴设备、自动驾驶平台以及人形机器人等多个方向。

随着产能持续紧张，台积电的议价能力也有望进一步增强，并带动设计服务、封测以及相关扩产供应链同步受益。