三星已上调晶圆代工订单价格 先进制程涨幅最高达15%

最新消息显示，三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。

知情人士透露，三星在7月上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格，较前月上涨10%至15%。

两名知情人士表示，三星无法满足全部订单，因为公司需要为美国客户提供产能，同时还必须预留部分产能用于自身的芯片生产。

一名熟悉三星运营情况的人士表示，三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来一直满负荷运行。

该生产线为包括高通在内的客户生产逻辑芯片，同时也生产用于三星多层高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片（base die）。

此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。

三星议价能力增强

分析认为，此次涨价标志着三星晶圆代工业务出现转机。根据行业估算，该业务自2024年以来一直处于亏损状态。

随着AI芯片需求激增，全球芯片制造产能趋于紧张，这一市场长期以来由台积电占据主导地位。

尽管三星整体利润在AI系统所需存储芯片价格飙升的推动下创下纪录，该公司晶圆代工部门仍一直难以缩小与台积电之间的差距。

研究机构Counterpoint数据显示，2026年第一季度，三星占全球晶圆代工收入的7%，而台积电的份额超过70%。

不过，AI芯片需求已经占用了台积电大部分先进制程产能。随着台积电产能趋于饱和，三星拥有了更大的提价空间。

三星预计，今年先进制程将在其晶圆代工收入中占比过半，其中AI和高性能计算（HPC）应用的贡献将超30%，这一比例高于2025年末的15%至20%。

他表示：“如果三星从现在开始继续涨价，其晶圆代工业务最早可能在明年实现盈利，这将早于此前预期。”

上月，三星曾表示，随着工厂产能利用率提高、生产良率改善以及价格趋于坚挺，其晶圆代工部门预计将在不久后恢复盈利。

三星当时还表示，来自主要客户的销售增长，以及HBM基础裸片需求，将推动其晶圆代工业务下半年营收较上年同期增长超过两位数百分比。

生产良率的改善也帮助三星赢得了更多客户。去年，特斯拉和苹果分别宣布与三星达成芯片制造协议，博通也于上月与三星达成AI芯片生产协议。

今年3月，英伟达CEO黄仁勋表示，三星将为英伟达生产新一代AI推理处理器。另有消息称，谷歌也正在与三星洽谈采用SF4工艺生产芯片的事宜。