消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证

8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示，业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证。

A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺，也是台积电首个导入背面电轨的先进制程。官网显示其预计于 2026 年下半年生产就绪。

背面电轨将供电线路迁移至晶圆背面，于晶圆正面释放出更多可用于提升逻辑密度和性能的信号线路布局空间。此项技术还能够大幅降低压降，从而提高供电效率。

此外，台积公司独特的背面接面（Backside Contact）技术能够在维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和元件宽度调节弹性的同时，将供电线路移到晶圆背面，在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，从而提升逻辑密度和效能。这一技术还能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率，这也是业界首创的技术。

具体在数据上，A16 较 N2P 在相同工作电压下速度增快 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%，芯片密度提升 10%。