华为韬定律落地半导体制造！华海清科划切装备首台出机：专攻存储芯片

8月19日消息，

该装备面向存储芯片、先进封装与图像传感器三大领域。

韬定律提出以“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

在韬定律驱动下，2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装路径已成为后摩尔时代提升系统性能的主路径。高带宽存储、高性能计算等需求持续拉动，存储芯片与先进封装对划切精度、清洗洁净度和加工效率的要求不断提升。

Versatile-DT300D搭载双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率。

其智能量测模块拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控。装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台。

目前，华海清科已构建起覆盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等多元化产品矩阵，“装备+服务”平台化发展战略深入推进。