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谷歌TPU网络芯片设计订单花落美满电子,预计2027年底量产

来源:互联网 更新时间:2026-08-18 20:03

随着人工智能数据中心对算力需求的爆炸式增长,连接和协调大量专用芯片的网络芯片变得至关重要。近期,芯片设计巨头美满电子(Marvell)被曝已获得谷歌的定制网络芯片设计订单,这款芯片将专门用于连接谷歌的TPU(张量处理单元),构建高效的计算集群。

谷歌TPU网络芯片设计订单花落美满电子,预计2027年底量产

这款定制网络芯片的核心功能,是负责协调多个ASIC(专用集成电路)之间的数据流动,处理数据传输过程中的拥塞、同步与延迟问题。在当今塞满了大量ASIC、GPU和调度CPU的AI数据中心里,这类芯片的性能直接关系到整个计算集群的效率和稳定性,其战略地位日益凸显。

采用先进制程,预计2027年底量产

据科技媒体报道,由于台积电先进制程产能紧张,这款为谷歌设计的网络芯片

可能采用英特尔的18A或18AP先进制程进行生产

。目前的计划是,该芯片预计将在

2027年底进入量产阶段

。这一时间点也预示着未来几年AI基础设施的持续升级路径。

多方协作的芯片开发模式

根据现有信息推测,这款网络芯片很可能会与谷歌代号为“Humufish”的TPU(即TPUv8e)配套使用。整个开发过程体现了高度专业化的分工:

谷歌负责主计算芯片的设计

,联发科则负责I/O接口与后端设计部分,而英特尔不仅承担芯片制造任务,还将提供基于EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术的先进封装解决方案。这种强强联合的模式,旨在整合各家的技术优势,打造出性能顶尖的专用AI芯片组。

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