中芯国际赵海军：预计三季度出货量保持增长

8月14日，在2026年二季度业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破30亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。

从财报披露的数据来看，当季公司实现销售收入30.06亿美元，环比增长20%。其中，晶圆出货量环比提升14.4%，晶圆平均销售单价环比上涨5.7%。赵海军提到，出货量增长的主要驱动，一方面来自人工智能带动配套芯片需求快速放大，另一方面则是客户提拉出货所致；与此同时，当季公司新增8千片折合12英寸月产能，产能利用率达到93.7%，较上季度提升0.6个百分点。

销售收入以地区分类看，二季度，中国、美国、其它占比分别为90%、8%和2%，从金额看均有增加，其中中国区增长幅度最大，达到22%。赵海军阐述，这主要系人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，以及在地化制造继续加强。

晶圆收入按尺寸分，当季十二英寸和八英寸占比分别为78%和22%；从金额来看，12英寸晶圆收入环比增长24%，8英寸晶圆收入环比增长11%；晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为17%、16%、44%、7%、17%，绝对值环比均有所提升。

对此，赵海军解释，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。其他应用，虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消了部分影响，使得手机、消费、互联与可穿戴收入绝对值实现了8%、16%和13%的增长。

根据一、二季度未经审核的财务数据，公司上半年销售收入超55亿美元，较去年同期增长23.7%；毛利率为22.9%，较去年同期提升了1.5个百分点；上半年公司资本开支合计34亿美元。

展望三季度，赵海军预计公司出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%—4%；毛利率指引为26%—28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右的高位。

赵海军表示，下半年，人工智能带来的产业拉动和外溢效应还会继续释放，集成电路制造领域也将迎来更大范围的需求增长。围绕这一趋势，公司会更灵活地统筹现有产能，加快新增产能的验证进度，以缓解产业链供给偏紧的局面。与此同时，供应链成本上行的压力已经传导至制造端，这一点同样不容忽视。对此，公司将积极采取应对措施，尽可能克服相关挑战，把影响压到最低。